很多人的機箱其實是放在顯示器左側的，所以需要一臺右側透機箱。目前市場上的機箱大多是左側透設計，所以右側透機箱的售價一直高居不下，其中能支持ATX大板的右側透機箱更是少之又少，幾乎成為了土豪的標志。

鑫谷的開元系列算是右側透機箱中的一股清泉，從K1到現(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)了好幾代，我這次入手的鑫谷開元G5就是一款全新設計的右側透中高機箱，它在上幾代的基礎上進行了多項優(yōu)化，尤其是散熱方面再次升級，徹底擺脫機箱上方悶罐的困擾，使用整塊網(wǎng)格化前面板，配合前置3個RGB風扇位強力進風，頂部改變也升級成了透氣柵格，并配合防塵濾網(wǎng)，對公版渦輪顯卡的散熱也格外友好。當然，最讓我心動的是，這款右側透機箱的售價并不貴，普通人也能輕松入手。

右側透

先劇透下裝機后的表現(xiàn)吧。

開箱

標準中高機箱，從官方參數(shù)上看最大可以支持ATX主板。作為鑫谷開元系列的最新型號，G5大幅優(yōu)化散熱能力，前面板使用了透氣的柵格面板，菱形外觀立體感不錯。

拆下前面板，可以看到面板后方還有一個防塵濾網(wǎng)，雙重結構提大幅增加進風量的同時還可以有效防塵。內部濾網(wǎng)使用了磁吸裝置和鉸鏈結構，可以快速開合裝卸。由于濾網(wǎng)是PVC框架，所以后期可以直接用水沖洗，非常省心。

作為右側透機箱，開元G5內部空間是90度旋轉的。

機身右側上方是玻璃面板，下方隔板后方是獨立電源倉。側面板使用了上下無邊框設計，雖然不帶鉸鏈，但是不用徹底取下來就可以書頁式開合45度以上。

頂部蓋板也改成了透氣的網(wǎng)格面板，同樣是PVC框架+防塵濾網(wǎng)雙層設計，對使用渦輪散熱的顯卡來說更為友好。

取下頂蓋，可以看到機箱頂部是槍形結構，前半部預留了7根PCI卡槽安裝位，后半部是主板的I/O面板安裝位。

這里大致拆解了一下G5，前面板，兩側面板，頂蓋都能快速拆卸。機身內部還有一個機械硬盤盒，2個SSD安裝背板，隨機還有帶有一個配件盒，一份圖文說明書。機箱整體設計貫徹了免工具概念，直接徒手就能完成拆裝作業(yè)。

拆除所有配件后，機箱結構就非常清晰了，可以看到機箱背板上的CPU位置開工面積很大，可以輕松安裝大型散熱支架，主板兩側走線孔預留的也很充足。

另一側看，可以看到機箱底部電源倉是一個長方形整體，電源和機械硬盤共享這個空間，走線的空間比較充足，整體布局十分簡潔。

機箱后背也是比較特殊的，可以看到碩大的風扇安裝位，最大可以支持240冷排。

機箱底部有4個敦實的支撐腿，機箱整體抬高，電源底部有獨立的防塵網(wǎng)。

細節(jié)

機箱的電源，重啟開關設計在機箱額頭位置，并且提供USB3.0接口和麥克風/耳機接口。

數(shù)據(jù)線長度適中，走線比較方便，尤其是主板信號控制線排列整齊。

機箱底板支持ATX3.0規(guī)范，出廠已經(jīng)預裝銅柱。

背部冷排安裝位置，上下其實都能借一點，加長的240冷排也能塞得下。

后面板距離銅柱的間隙有6.5cm，空間充裕。

前面板和銅柱的距離只有5cm，所以這個機箱前面板不能安裝360水冷。

背板背面2個SSD安裝位。

機械硬盒位于機箱底部，和電源共享空間。

硬盤盒帶有頂部安裝孔和側邊安裝孔，也就是說，一個硬盤盒可以安裝2枚機械硬盤。

獨立的配件包內，包含了各種螺絲，捆綁帶，鑫谷LOGO貼紙等小物件。

裝機

這次裝機直接上了AMD最新的3600X+570的方案，主板選擇了華碩的敗家之眼X570-E Gamming，奢華的16相供電，支持最新的3000CPU,內存支持更好，4條3200實測輕松可以上3466頻率，PCI-E4.0,一體化I/O，雙UM.2接口，2.5G網(wǎng)卡，內置WIFI6無線模塊，S1220A聲卡，以及大名鼎鼎的AURA神光系統(tǒng)，也算是一步到位了。

主板黑灰配色，大面積的散熱裝甲，用料非常奢華，南橋帶有獨立散熱風扇。

一體化I/O面板可以看成高端主板的標志了，可以看到面板上還帶有BIOS快清，2.5G網(wǎng)卡接口，WIFI天線，鍍金音頻接口等配置。

供電方面使用了8+4Pin接口，12+4相模組并且覆蓋內置8mm熱管MOS散熱裝甲。

風扇接口方面，在內存插座附近可以看到3個4Pin電源接口，1個4Pin 12V和1個3Pin 5V神光接口。

主板底部的IO接口附近同樣也提供了3個4Pin電源接口（其中包含一個高功率水泵專用電源），1個4Pin 12V和1個3Pin 5V神光接口。

南橋散熱裝甲可以分為三部分拆裝，打開裝甲可以看到南橋芯片上的主動散熱風扇，2個M2散熱片都可以獨立拆裝。

我這里就是用了2個M2硬盤，一個系統(tǒng)，一個游戲盤。

由于副盤不帶散熱，所以這里我買了一個鑫谷的追光者M1，顏值很高，并不貴，性價比很高。

這個小東西的做工很好，灰色的菱形立體外形，金屬質感強烈，散熱片自帶燈條，并且支持神光同步（5V版）。

底部的散熱支架可以拆除，支持標準M2 2280并且兼容更短的短片M2尺寸。

這款M2硬盤散熱器有多種接口選擇，D頭，SATA比較適合老用戶升級。我當然是直接選擇了可以神光同步的3Pin 5V版本。

機箱前面板支持2個14cm風扇或3個12風扇，進風方向，裝完后效果。

好了，塞入主板和水冷，機箱基本就滿滿當當了，可以看到主板左右兩側基本都沒有太大的空隙，空間利用率極高，讓我有點安裝ITX的感覺。

硅脂這次用的是鑫谷冰焰V5，性價比很高，用料非常厚道，導熱系數(shù)高達12.2W，不是10W以下的普通硅脂可以媲美的。

針管比較長，點cpu的時候非常輕松，容量方面，這樣一支硅脂足夠使用好幾次了。

硅脂流動性一般，不用擔心流的到處是，但是粘性較高，所以AMD的CPU盡量涂的薄一點。

電源這次使用安鈦克的旗艦HCG X850,80Plus金牌品質，10年質保。

從參數(shù)上看，這款X850的轉換率非常高，雖然是金牌認真，但是數(shù)據(jù)已經(jīng)無限接近白金了。

全組模接口非常豐富，雙顯卡都可以支持。

機箱的電源倉位于機箱背部，850W的電源擁有14cm厘米的短機身給予好評。

X850后方帶有獨立電源開關和智能啟停按鍵，機箱唯一讓我覺得不夠好的地方在于，電源支架是固定的，不支持后裝電源。

機械硬盤和電源倉共享空間，最多可以安裝2塊機械硬盤，空間還是比較充裕的。

大致走線，因為機箱背部空間預留了2cm左右，所以走線比較輕松。

機箱支持長顯卡安裝。

顯卡傾斜一點就能塞進去，拆除硬盤盒可以提升顯卡長度的支持，不過實測不是超長顯卡的話預留空間足夠用了。

因為右側透的關系，顯卡其實是垂直安裝的，對沒有背板的5700公版顯卡來說，算是不錯的增值服務了（垂直安裝不用擔心落灰問題）。

機箱頂部安裝完成后的表現(xiàn)。

總結

作為中高機箱，開元G5前置3風扇，后置2風扇，搭配垂直顯卡，風道優(yōu)化不錯。

頂部的I/O面板，后期插拔數(shù)據(jù)線會異常的輕松，所有接口一目了然，不用伸手到機箱背后一陣亂摸。

這次G5的頂部蓋板升級成了防塵網(wǎng)+網(wǎng)格的雙層結構，對渦輪散熱的顯卡來說，頂部出風非常友好，不用擔心成為悶罐子。

右側透的一大魅力，就是機箱布局徹底不同了，看起來也更為規(guī)整。

這次的M2硬盤散熱器給與好評，支持AURA神光同步，非常強大。