和前輩B450，B350不同，AMD B550系列主板并沒有和同輩大哥X570一同發(fā)布，甚至相比X570遲到了1年多的時間。

和intel主板一代一換的風(fēng)格不同，AM4接口有著相當不錯的上下兼容性，即便是目前最新的3代銳龍，依舊可以搭配1代的b350芯片組服役。這讓用戶在升級CPU的時候就沒有必要再次升級主板，加之中端、入門級用戶對主板的擴展能力并不敏感，自然也就失去了升級主板的欲望。所以如果主板技術(shù)沒有出現(xiàn)大的跨步，我估計AMD的中端芯片組，未來應(yīng)該會保持隔代升級模式。

既然升級周期這么長，相信大家一定好奇，B550相比現(xiàn)役的其他前輩會帶來哪些不一樣的地方。正好我也在最近入手了一張B550主板，就讓我們一起來康康吧~

技嘉（GIGABYTE）B550M AORUS ELITE小雕主板

因為二奶機用的是小機箱，所以選擇入手了一張MATX的主板，當然還有個原因就是MATX的主板相比同系列大板要更便宜。這款技嘉B550的小雕主板為244x244mm標準MATX設(shè)計，值得一提的是MATX的主板的內(nèi)存位的設(shè)計，普遍都比較貼近主板的邊緣。所以你如果也想入手小板+水冷的組合，同時冷排決定安裝在機箱頂部的話，一定要留意機箱上部預(yù)留的安裝空間，防止出現(xiàn)冷排和內(nèi)存無法同時安裝的尷尬，別問我為什么知道，看我這次測試沒用機箱，我想你應(yīng)該懂！

主板上方雕牌logo和碩大的散熱片格外的顯眼，主板采用5+3相供電設(shè)計，剛買的時候我還挺不理解，APU的規(guī)格普遍不高，為啥給SoC安排這么多供電？直到最近公布了Ryzen 4700G等一眾APU，我才恍然大悟。AMD總算開始發(fā)力APU了，未來二奶的顯卡也可以省掉了，真好~

這張主板的CPU VRM組成：

Vcore: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(2×)](×5)【直連】

SoC: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(1×)](×3)【直連】

Vcore部分有5顆4C06N（69A）被設(shè)計在了主板的背面。

PCI-E的規(guī)格也是本次升級的重點，PCI-E 4.0已經(jīng)不是什么稀罕規(guī)格了（雖然intel暫時都么得，手動狗頭）。CPU直連的PCI-E通道和X570一樣都20條都升級為了PCI-E4.0。

芯片組的PCIE通道雖然沒有像X570一樣也升級到PCI-E 4.0，但是也從2.0升級為了3.0，這也就意味著我們所有的PCIE設(shè)備至少都能運行在PCI-E 3.0下，比較直觀的性能提升，就是NVME硬盤傳輸速率會更快，稍后裝好了給大家測測看。

I/O擴展方面B550也進行了升級，高速USB接口全部都由3.1升級到了3.2版。技嘉的這塊主板除了提供6個USB3.2+6個USB2.0接口外，還非常超前的加入了HDMI 2.1的支持，作為未來顯示設(shè)備主流接口，支持這個接口的電視和顯示器越來越多，能夠提前升級接口，能夠給未來升級留下比較充足的空間。

其他配件

十銓Delta系列DDR4 3600 32G（16G*2）

自從開始制作視頻之后，曾經(jīng)那對1500元買的8G*2的夜鷹就不香了，稍微預(yù)覽4K視頻就爆內(nèi)存，所以這次二奶機就一步到位升級到32G好了。Delta屬于是十銓的中端系列內(nèi)存，性價比相比夜鷹、王者之劍還有新出的幻鏡要高一些。

參數(shù)方面，這對內(nèi)存的頻率和時序分別為：DDR4 3600 CL18-22-22-42。

雖然定位中端，但是RGB還是給安排上了，支持多家燈光系統(tǒng)，燈光覆蓋面積還是蠻大的~上機效果應(yīng)該不錯~

海韻FOCUS GX-850

電源部分選擇了海韻FOCUS GX-850。因為二奶經(jīng)常會用來測試顯卡和CPU，加上這次測試使用的亮機卡是2080SUPER，電源必然不能怠慢了。

80PLUS金牌認證，最高轉(zhuǎn)換效率92.86%，全橋LLC方案，MTLR可以做到0.5%精確輸出，10年質(zhì)保，850w的容量非常足，未來就算用來測試3950X甚至是4950X。應(yīng)該都可以不用換電源了。

話說這個風(fēng)扇罩，長得非常像我們家的燒烤架啊。。。12cm 7葉靜音FDB風(fēng)扇，可以看到風(fēng)扇占據(jù)了這個電源很大的面積，所以你可以想象，這個電源的體積非常小。14cm x 15cm x 8.6cm的小巧體積，大部分小機箱都可以輕松塞下，非常節(jié)省機箱的空間。

除了電源開關(guān)外，電源上還有一個一鍵靜音按鈕，彈起時默認開啟。電源在中低負載時會停轉(zhuǎn)/低速運行。

超頻三 凌鏡GI-CX360 ARGB

CPU散熱方面，使用了超頻三的凌鏡GI-CX360水冷。包裝右上角“最高支持350W TDP”的標識非常顯眼，給CPU安排足夠的散熱能力，看看自動超頻能到一個什么級別。

CNC純銅鏡面底座，和拉絲底座相比有著更好的接觸效果，也更省硅脂。涂抹這種底座硅脂一定不要多，不然會溢的到處是。當然缺點也是有的，這種底座由于間隙里的硅脂相對更少，所以更容易“干”，建議用幾個月就換一下硅脂，以保證最佳的導(dǎo)熱效率。

這款水冷的冷頭采用陶瓷軸心，最高提供2600RPM轉(zhuǎn)速，水冷頭LOGO可旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向位置。水冷管的硬度適中，沒有特別難掰，也沒有特別軟。

這款水冷配備了3顆120mm皓月RGB內(nèi)光圈風(fēng)扇，正反都配有減震墊。風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為1000-2000RPM，提供72CFM的最大風(fēng)量。

安裝

因為我的小機箱和內(nèi)存有點沖突了，所以這次測試就先不上機箱了，等回頭換個機箱，找機會再為各位裝Show一下。超三的這個水冷顏值還是挺不錯的，就是扣具設(shè)計稍顯復(fù)雜，安裝花了些功夫。

差點忘記了，這次硬盤的性能測試是重頭戲，我選擇使用了的是浦科特M9P Plus，浦科特的產(chǎn)品雖然超級少，但是品質(zhì)都不錯，所有顆粒都是鎧俠原片?，F(xiàn)在顆粒價格下來了，還是建議各位盡量使用原片SSD，品質(zhì)和穩(wěn)定性真的強不少，自從上次大容量白片盤掛了之后，再也不敢用白片盤了。

性能測試

芯片組的PCIE通道從2.0升級為了3.0，這也就意味著我們所有的PCIE設(shè)備至少都能跑在PCI-E 3.0下，隨之帶來最直觀的提升就是在支持的情況下，M.2接口的硬盤數(shù)據(jù)傳輸速率會更快。使用同一塊硬盤做了一組對比測試，接滿所有CPU直連的PCI-E通道，讓硬盤都是通過FCH連接到系統(tǒng)，左邊為B550右邊為X470?？梢钥吹郊幢闶峭ㄟ^FCH接入，由于B550通道速度更快NVME的速度幾乎不受影響。而在X470上順序速度幾乎被腰斬，隨機速度雖然影響較小，但是還是出現(xiàn)了比較明顯的下滑。

內(nèi)存控制器現(xiàn)在都被集成到了CPU里，所以理論上芯片組是不會影響到內(nèi)存性能的，B550和X470的內(nèi)存性能應(yīng)該是旗鼓相當?shù)?，測試差距在誤差之內(nèi)。

比較值得一提的是，這款內(nèi)存配備的是海力士CJR顆粒，理論應(yīng)該還有超頻空間，有機會給各位試試。

超頻

如果只是打算小幅度超頻，個人建議只要開啟主板的PBO（precision boost overdrive）功能就可以了，PBO可以讓CPU在認為安全（溫度，功耗）的情況下自動超頻，盡量達到自身頻率極限，榨干U的最大性能。在360水冷下我這顆3600直接被超到了4.2GHz，超頻幅度不錯也很省心。

如果想要進一步挖掘CPU潛力，也可以通過Ryzen Master或者EasyTune，亦或是調(diào)整bios，來進一步提升頻率。

拷機時，順手測了一下主板供電散熱裝甲的溫度。室溫28℃左右時，供電散熱裝甲的溫度不到50℃，7nm的Ryzen對供電的壓力還是挺小的。

最后

從整體規(guī)格來看，B550的擴展性能是比上一代的老大哥X470要強不少的，尤其是對有多塊NVME硬盤的小伙伴來說，實屬福音。再加上不少廠商，為B550配備了2.5以太接口，Wi-Fi6無線網(wǎng)卡，同時還去掉了X570上惱人的小風(fēng)扇，這讓B550一下就成為了目前性價比最高的AMD主板。

這使得這塊主板的價格變得參差不齊，走性價比路線的B550可以和B450價格相仿，走性能路線的B550甚至可以賣的能比X570還貴不少。當然也給消費者們，帶來了更多的可選項。所以如果你最近需要裝配新的Ryzen電腦，或是升級主板，強烈推薦B550系列主板，不論是擴展能力還是升級潛力，都是現(xiàn)階段最高的主板，沒有之一。