本文僅依靠手中有的DIY組件講解裝機超頻的選擇推薦,無法針對具體某款CPU和內(nèi)存進行定制化講解。不同款CPU體質(zhì)各有不同,超頻能力也都不同,并不能保證所有的處理器都能按照本教程達到本文中的效果。
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超頻這個概念挺早就出現(xiàn)了,當時的黑網(wǎng)吧里各種燒壞機子跑了的也不少。睿頻這個概念到酷睿i時代才正式出場,受限于CPU本身體質(zhì)和散熱,這種頻率一般沒辦法長時間維持。尤其筆記本自身是有功耗墻和溫度墻的,這也就圖一樂。臺式機由于散熱比筆記本更好效率更高,應運而生的就有鎖頻這個騷操作了。而如果某顆CPU體質(zhì)更好的話,就可以以功耗和溫度為代價通過超頻提升性能了。
理論上來說,Ryzen全家都是能超頻的,主要要看搭配的主板需要是B系列或者X系列(3400G這些APU也是能夠 )。而酷睿i系列認準帶K的后綴就行,主板則要選擇Z系列(部分妖板除外)
主板供電
主板都會宣傳自己是幾相供電,數(shù)主板上這些方的電感,就能大概知道這塊主板有多少相供電了。當然有的時候并不是意義對應,有的主板廠商會把與CPU供電無關的電感也放在這里,實際上要看MOS橋對應的那些電感。如果不能直接確定的話可以翻說明書或者問客服,一般這里不會撒謊的。以電壓拉到1.4V來計算,要保證每相的功率壓制在30W以下,基本上就是每相供電要在20A以內(nèi)。假設當前使用的這顆CPU超頻后能達到160W的功率,那就是主板起碼要有6相供電。而供電相數(shù)越多,平均負載越低,那對主板的穩(wěn)定性和壽命也是利好。。而倍相和并聯(lián)也都是解決負載和波動問題的,如圖示即為倍相電路,此圖來自下文測試平臺中的【技嘉 B550M AORUS PRO】
電源供電
裝機走線的時候,能夠發(fā)現(xiàn)有一路線是直接走到CPU的。一般都是8Pin的接口,少數(shù)低端主板可能只有4Pin接口,而一些旗艦次旗艦基本都是雙8Pin或者8+4Pin。一般只有中高端電源才有兩路CPU 8Pin供電,而這些電源本身的品質(zhì)也能保證電壓的穩(wěn)定性,為超頻提供一個更穩(wěn)定的工作環(huán)境。雖然8Pin的供電能力遠遠高于CPU的TDP,但實際使用中不能這么考慮供電功率,因為處理器的峰值功率是會超出TDP的,尤其是超頻情況下。不像之前需要每一路單獨計算,現(xiàn)在電源都是動態(tài)平衡負載,只要總的供電水平能壓制住即可。如果顯卡不是電老虎的話,現(xiàn)在想嘗試超頻,一般電源總功率在650W左右就足夠了,這個基本可以說是一個最低值了,當然APU不外接顯卡單獨超頻的情況除外。此圖來自下文測試平臺中的【技嘉 B550M AORUS PRO】
散熱
超頻說白了就是用更高的功耗達到更好的性能,CPU說白了完全可以等效為一個阻性負載,基本上所有的功耗都轉化成了熱量。這樣一個合格的散熱就是重中之重了,現(xiàn)在的CPU有過熱保護還好,再早沒有過熱保護的時候,那可真是直接就獻祭CPU了。一般情況下三百級別的塔式散熱和240及以上冷排的一體水,足夠壓制200W以下的處理器了(超頻后),至于分體水就得看本身的水路/冷排/揚程設計了。
選擇的對照平臺是新攢了一臺機器,超頻的CPU選擇了【AMD 銳龍9 3900X】,12核24線、3.8GHz的基頻和4.6GHz的加速頻率、高達64MB的L3 Cache,基本上干活還是打游戲都完全足夠了;7nm制程Zen2架構則是把整顆CPU的TDP壓制在了105W,不超頻或者小超的話自帶的“幽靈”Prism散熱器完全足夠了,如果打算全核超頻的話還是要上足量散熱器的。
主板是【技嘉 B550M AORUS PRO】,10+3相混合數(shù)字供電,其中10相為倍相供電。針對供電電感單獨做了相應的設計,供電穩(wěn)定性更好。兩條NVMe M.2插槽,其中一條是PCI-E 4.0 x4直通,配備了SSD散熱裝甲,另一條為PCI-E 3.0 x4。作為一塊能上3900X的B550,基本是價格最便宜的幾塊之一了。當然沒有8+4Pin的CPU供電,不建議越級玩超頻了。
背板也是滿滿當當,從8個USB-A口,到支持USB3.2 Gen2的Type-C口完全能夠絕大多數(shù)人的外界需求,從高速網(wǎng)卡到現(xiàn)在主流的HDMI\DP顯示接口,甚至還有個Q-Flash Plus能免接CPU、內(nèi)存和顯卡就簡單更新BIOS,這價還要什么自行車。
內(nèi)存選擇了【金士頓Kingston 掠食者Predator DDR4 4000 16GB(8Gx2)套裝】,直接選這個條子是為了避免之后CPU超頻時結果內(nèi)存不好超上去的尷尬,如果手里有體質(zhì)好的條子也無所謂。內(nèi)存超頻與XMP的設置教程,將在完成AU與IU的兩篇超頻教程后單獨來一篇,畢竟超內(nèi)存的難度相對低而影響更大。
顯卡選擇了【影馳(Galaxy)GeForce RTX 2070 Super 名人堂HOF Classic】,8+6Pin的供電需求,相比【Antec安鈦克NE650金牌全?!康?12V通路容量,基本不會影響到CPU實際超頻。別問我為什么不上30系,因為手里就有這張,想我上30系可以寄一塊給我,謝謝。
選用電源則是【Antec安鈦克NE650金牌全模】正常情況下,一個650W的電源基本可以完美應對單U單卡的所有情況了。雙路CPU 8Pin使得這款電源理論上能夠應對現(xiàn)有的所有消費級處理器。,除了那些必須得用SFX的機箱,14cm的長度理論上以后改itx用也沒太大壓力。全模組電源的好處就是,只需要把需要的線纜連接上就好,而且可拆卸設計方便定制對應的模組線,對于像分體水這些有高度理線需求的用戶能夠更方便。超頻對電源的要求很高,
機箱則是選擇了【Antec安鈦克守護者DP502FLUX】,靠近電源倉位風扇位相比以前更好的平衡了機箱內(nèi)部的風道,使得通過前面板最下方風扇的進氣能夠通過這個位置向上吹到顯卡位,緩解了之前通用設計下高負壓的情況,對于整體散熱和積灰嚴重的情況都有不小的改善。至于關于超頻的散熱選擇和設計,將在之后的文章中說明。
散熱系統(tǒng)則是【CoolMaster酷冷至尊 冰神B360 ARGB】,上一體水買風扇的話一定要注意整機風扇外觀匹配,這少這樣才好看。像這次的測試其實是應該上測試臺,不過有一個風道好的機箱就直接裝機好了。360的冷排理論上能壓200W熱功率左右的處理器,【AMD 銳龍9 3900X】即便超頻拉滿基本也達不到這個功耗,需要注意的就只有CPU的二極管溫度了。當然使用中一定要注意冷排位置要高于冷頭,可以保證散熱器里面可能存在的殘余空氣會升到冷排內(nèi),保證冷頭沒有空氣妨礙散熱效果。
超頻的首先需要定一個大概的基準,每代Ryzen的超頻基本盤是不同的,每臺機器因為散熱情況、供電情況和CPU體質(zhì)的不同能達到的主頻是不確定的,建議以基本盤的參數(shù)下浮一些開始嘗試再開始穩(wěn)定性檢測,之后再開始逐步調(diào)試相關參數(shù)超頻。這臺機器嘗試的穩(wěn)定參數(shù)在OC 4.25GHz@1.275V,80.1℃,說明這個工作情況下整體散熱并不會對處理器工作造成限制,下面的將以此指標開始進行超頻嘗試。
AMD官方推出的RyzenMaster使超頻操作更為簡單了,相比之前進入BIOS調(diào)整參數(shù)嘗試反復測試,現(xiàn)在這種一鍵超頻則是穩(wěn)定得多。當然對于一代Ryzen來說還是只能手動超頻,沒法用上PBO和自動超頻功能。當然劣勢就是要每次開機開啟軟件,再進行相應的超頻設置。PBO即Precision Boost Overdrive精準頻率調(diào)節(jié)。原理是使CPU工作在默認功率限制之上去更多的吃掉主板反饋回來的電源設計余量,從而動態(tài)調(diào)節(jié)銳龍?zhí)幚砥鞯念l率。在非全核滿載的情況下,PBO針對單核的動態(tài)調(diào)節(jié)可能會比手動超頻的效果更好。其中可以更改的三個選項默認均為最大值,使用PBO直接點應用即可。
自動超頻Auto Overclocking則是一個強化版的PBO,允許用戶設置更高的頻率。也正因為策略更為激進,最終的性能表現(xiàn)一般會比PBO稍好一些。不過這個功能只有Zen2的處理器才支持,需要注意CPU的適配情況。
最后就是手動超頻這個選項,在這個選項下可以獨立調(diào)節(jié)每個核心的頻率。而且軟件也對每個CCX體質(zhì)最好和次好的核心進行了標記,自行設置時可將對應的核心設置在一個較高的頻率之下。當然我們正常情況下都會將全核心頻率同步,然后進行超頻作業(yè)。
如果使用手動超頻的話,需進BIOS將防掉壓等級調(diào)高,即將CPU Vcore Loadline與Vcore SOC Loadline Calibration兩條重載先調(diào)整為為最高等級。要不然到到達高負載時電壓是肯定會自動掉的,當然各家主板的具體設置不同,這里以技嘉的BIOS為例,即是將重載線設置到Extreme和Ultra Extreme等級。
當然要記得,想超頻ECO Mode節(jié)能模式是一定要關閉的,要之后會分分鐘就給你直接斷電。
實際超頻中使用手動OC選項測試基準線時,可以直接切換到簡單視圖進行測試和應用,當然AMD Ryzen Master的測試并不算太極限,電壓和主頻極限需要進行穩(wěn)定性測試并通過才能得到。為了省事,建議先通過AIDA64進行FPU單拷查看相應溫度,通過后再去進行CineBench R15/20的測試保證不報錯通過,以這兩項測試為檢驗基準,嘗試到臨界點再進行其他測試。具體測試思路請見「檢驗超頻穩(wěn)定性」小節(jié)
為什么不建議使用BIOS手動調(diào)節(jié)?
我們知道三代銳龍出廠的頻率設置很激進,手動超頻的提升非常小,在超過對應的頻率后,由于電壓電流的提升,處理器的功耗與溫度會暴漲。而且手動超頻需要反復嘗試調(diào)電壓用以平衡功耗和溫度,難于直接調(diào)節(jié)單核心的頻率。所以上文中使用了軟件超頻進行了設置。如果想通過BIOS進行超頻操作的話,甚至還要比軟件的手動超頻更為繁瑣。
BIOS手動調(diào)節(jié)
在BIOS中手動調(diào)節(jié)則是更簡單了,三代的的U可以靠軟件確認基本盤范圍。一二代的話直接按拉倍頻到42-拷機(功率與溫度)-VDDCR調(diào)電壓-拷機(功率與溫度)-拉倍頻這樣循環(huán)即可。如果不追求拉到極限的話,基本幾個循環(huán)就能確認到所需的超頻范圍了。
即便是通過了AMD Ryzen Master,在實際使用中也可能會因為滿載時掉電壓導致斷電,這時就需要進行FPU單拷,用于測試在極限情況下CPU散熱和穩(wěn)定性表現(xiàn)了。為了保證處理器長期使用情況下,減小縮肛的速度,在電壓預留與溫度控制上是要設計好的。360的冷排理論上能壓到180W左右的TDP,現(xiàn)在市面上消費級的處理器超頻拉滿大概也就這水平,所以我們只需要關心處理器的內(nèi)部二極管溫度。3代銳龍的設計是二極管溫度壓制在95℃以下,盡管105℃以下其都是能夠正常工作的,所以我們還是就以二極管95℃為分界線進行標準。
在通過第一次FPU拷機之后,就可以進行CineBench R15/20的測試了。實際上即便是之前通過了FPU單拷測試,也還是有可能不能正常使用,通過CineBench R15/20測試進行渲染任務,能夠順利完成任務不報錯,基本就可以確認在當前的環(huán)境下,可以保證正常的日常使用了。
這代銳龍的IPC性能相比上代提升了15%,基本上單核心頻率對游戲與測試的影響不是特別大了。這里就通過CineBench R20渲染測試看一看,基本上能把提升程度表現(xiàn)出來。在R20的測試中,默認模式下的3900X得分為6775。
通過官方軟件超頻,將處理器拉到4.3GHz@1.3V的情況下得分則是有7570,這代銳龍理論上能拉到全核4.4GHz,性能還是能再強一些的,平常開個建模渲染更爽了。
DIY教程篇也開始上線了,下期預計是IU的超頻教程,再之后的話會把內(nèi)存超頻、超頻散熱與電源選擇和主機串流的教程捋清楚寫作發(fā)布,對接下來這些內(nèi)容感興趣的聚友可以點一波關注催更,有更好的解決辦法和方案也請多多在評論區(qū)指出。
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