前言

如果說之前的 Zen2 對于 CPU 內(nèi)部架構(gòu)的進一步優(yōu)化，并且引入最先進的 TAGE 作為二級分支預測，這些變化讓 Zen2 系列的“銳龍3 CPU” 游戲性能提升極大，但是 Zen2 CPU 里面仍有 AMD 的最大痛點，就是跨 CCX 的多核能力偏弱——因為跨 CCX 的數(shù)據(jù)傳輸依賴于 L3 緩存數(shù)據(jù)同步，而 L3 緩存數(shù)據(jù)同步極度依賴 Infinity Fabric 總線，總線頻率又跟內(nèi)存頻率強相關(guān)掛鉤。

但是 CCX 的好處在于，降低設(shè)計與制造難度，因為設(shè)計、生產(chǎn)一顆完美的 4C8T 的 CCX，比生產(chǎn)一顆 8C16T 的 CCX 容易多了。而更多核心的 CPU 則可以通過 CCX 組成 CCD，然后一顆或者多顆 CCD + I/O die 組成從入門到旗艦級 CPU，迅速完成產(chǎn)品線布置。

▲ AMD 當然比我們更知道這個，Zen2 、 Zen3 包括未來的 Zen4 ，都是不斷降低 CCX 之間的通訊延遲，提高多核協(xié)作能力而不斷努力、優(yōu)化。

▲ 之前的 Zen2 選擇在 CCX 的前端資源與后端資源暴力翻倍，引入 TAGE 作為二級分支預測，來降低通訊延遲，同時降低處理任務(wù)中斷的可能性，提升任務(wù)處理效率。

▲ Zen3 在設(shè)計、工藝、制造的經(jīng)驗與技術(shù)儲備成熟之后，AMD 選擇革了 CCD 的命，不要 CCD 中間環(huán)節(jié)。

暴力翻倍 CCX ——從 4核心 8線程 翻倍成 8核心 16線程。

暴力翻倍 CCX 里面的 L3 緩存，從 16MB 增加到 32MB。同時增加 L3 緩存的傳輸通道，讓 L3 讀、寫、復制速度翻倍。

這樣可以比 Zen2 投入更多的資源管控內(nèi)存控制器，內(nèi)存延遲又進一步降低。

▲ 這一切，使得 Zen3 相比同樣核心數(shù)目的 Zen2 CPU 時，IPC 暴漲了20%——單核性能更強，整體性能更強！甚至大幅度超越了 intel 最新架構(gòu)的處理器，可以說是最強的游戲 CPU 了。

不過這也解釋了為什么 5600X 價格跟 3700X 差不多，因為制造難度升級了，在產(chǎn)能爬坡的階段，5600X 比起 3700X 生產(chǎn)成本更高，制造難度更高。

Zen3 的 CPU 整體介紹說完了，那么我們今天將來看看 AMD Ryzen 9 5900X ，這顆 CPU 對比 AMD Ryzen 9 3900XT ，看看兩者性能的差距。

來看看 5900X 吧

▲ 3900XT 與 5900X 兩款 CPU 同臺競技。不過想當年，3900X 的盒子可以用來作為抽紙盒，但是 5900X 跟 3900XT 都無法作為抽紙盒使用了。

最新消息 銳龍9 5900X：4099元，要了intel 的命了啊。

▲ 側(cè)面的話，其實，我感覺 5900X 的外觀更像之前的 3800XT 的整體外包裝風格。

▲ 正面看的話，比起之前的“銳龍3”系列，5900X 的正面更有質(zhì)感，金屬拉絲的風格更加出色，3D 感十足。

▲ 跟“銳龍3” XT 系列一樣，R7 5800X 、 R9 5900X 不再附贈專屬散熱器了，而 R5 5600X 仍贈送一顆 CPU 散熱器。

▲ CPU 表面的印刷字體比起之前更加出色，而且更有質(zhì)感，拍照起來明亮、銳利，容易出好圖。

不多說，組裝電腦！

5900X 的坐騎 C8H

▲ 主板采用華碩的 玩家國度（ROG）CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI) 主板，大家約定俗成叫他 C8H。它是華碩旗艦級系列產(chǎn)品 玩家國度 ROG 系列的產(chǎn)品，敗家之眼融入了很多優(yōu)秀的設(shè)計理念，是 ROG X570 家族里面的明星產(chǎn)品。

▲ C8H 主板整體做工非常出色，巨大的i/o盔甲上面有流光溢彩的 ARGB 燈，跟 PCH 散熱片上面的 ARGB 燈配合，形成了一個整體。整塊主板一眼望過去有大面積的金屬構(gòu)件，都是用來承擔散熱功能的。

▲ 我們先來看看 CPU 及供電部分，采用 8+4pin CPU 外接供電口，其中 8pin 的接口采用高強度實心接口，讓接口與供電線連接更加緊密，14+2 相超高品質(zhì)供電，每相采用 IR3555 PowlRstage + 高磁導率核心合金電感。輸入輸出電容采用10K 日系全固態(tài)黑金電容。同時還有與之配套的快速響應負載變化超大技術(shù)，這樣的配置，對于 5900X 支持會更加出色。

▲ 內(nèi)存插槽支持2對雙通道內(nèi)存同時插入，旁邊還有個 USB 3.2 Type C 機箱前置接口。

▲ 我們來看看下半?yún)^(qū)域，巨大的散熱片包裹著 PCH 跟 兩條 M.2 SSD 的位置。PCH 上面有 ARGB 燈，可以通過 ARUA SYNC APP 進行調(diào)校。兩個 M.2 散熱片可以單獨拆除，以適應有些 M.2 PCIe 4.0 SSD 的散熱要求。

兩條 全尺寸的 PCIe 4.0 插槽上都有用金屬套件加以加固。此外還有一條 PCIe 1X 的擴展接口，以及擴展的全尺寸 PCIe 插槽。

▲ 8個 SATA 6Gbps 接口。

▲ 拆除 M.2 散熱裝甲之后，可以看到兩條 M.2 SSD 接口了，個人推薦優(yōu)先插入上方的 M.2 2280 接口。

▲ 從后部拆開保護套件之后，可以看到板載聲卡區(qū)域，板載聲卡采用 Superme FX S1220 芯片， 加上配置豐富的輸出電容，能提供相當不錯的音質(zhì)輸出。

▲ i/o 擋板已經(jīng)預裝在 i/o 盔甲上面了。PCIe 4.0 給主板帶來的最大提升就是擴展接口可以拆分得更多，像 C8H 的 USB 接口數(shù)量就非常多，USB 3.1 Type A 就有4個，有7個 USB 3.2 Type A 接口，一個 Type C 接口，此外，還有個 intel AX200 WiFi6 無線網(wǎng)卡，以及一個 2.5G 高速網(wǎng)口，一個千兆網(wǎng)口，板載 7.1 聲道輸出。

▲ 部分配件展示。

3900XT 的坐騎

▲ 3900XT 的主板用我之前的 X470 M7 ，是 X470 的旗艦級產(chǎn)品，PCIe 通道數(shù)比 X570 少，不支持 PCIe 4.0，以及暫時不支持 Zen3 CPU ，不過這些對本次結(jié)果影響不大。

上 Zen3 CPU 的注意事項

▲ X570 主板可以支持 銳龍5000 系列的 CPU ，但是必須刷入最新的 bios，而且必須是包含 AGESA 1.1.0.0 的 bios 。如果有 銳龍3 CPU 的話，進入 bios 刷是最優(yōu)解。如果沒有 CPU 的話，莫慌，一般來說，設(shè)計優(yōu)秀的主板都會支持無 CPU 刷入 bios 。此時只需像我一樣，隨便找顆電源，插上主板。

▲ 此時我們需要查詢說明書，把從官網(wǎng)下載的最新版本的 bios 解壓、改名，并且要導入自動刷入的 Renamer 小程序。如果不知道怎么操作，可以咨詢 400 電話，并且提供郵箱，客服人員會把相關(guān)的資料以及 Renamer 發(fā)往你的郵箱。

▲ 然后插上 U 盤，記得我們剛剛看到的 i/o 擋板位置嗎？最左邊有兩個按鈕，上面的是清空 CMOS ，下方那個按鈕配合 i/o 擋板上面 畫白圈接口的 USB 接口插上 U 盤，接著長按 3 秒，直至此按鈕閃爍。

▲ 等這個燈不再閃爍之后（大概5分鐘），就完成了無 CPU bios 輸入了，此時我們可以斷電，準備裝機了。

CPU 理論性能展示

▲ 一開始是 5900X + 3080 + X470 + DDR4 3600 8g*2 VS 3900XT + 3080 + X570 + DDR4 3600 8g*2 的 CPU-Z + GPU-Z 聯(lián)合驗證展示，時序的差距就是 X570 與 X470 的差距。

▲ 順手測下 CPU-Z 的跑分吧，我們注意到這次 5900XT 無論是單線程還是多線程，都有了顯著的提升。

▲ 引入 TAGE 二級分支預測之后，已經(jīng)讓 3900XT 的窮舉法預測類的項目——“國際象棋”表現(xiàn)更加出色了，而進一步優(yōu)化架構(gòu)的 5900X 再一次提升了窮舉法的處理速度，不過這次測試因為“國際象棋”只能最高 16線程，而 5900X / 3900XT 都是12C 24T，所以本次測試只測單線程 1T。

▲ CinBench R15 測試，堪稱 CPU 測試成績的標桿之一，我們來看看測試成績對比。就單核心的性能來說，已經(jīng)超越了老對手 intel 10900K 了，多核心的話，更是不必說的遠甩 10900K

▲ CinBench R20 測試，進一步加強了 AVX2 指令集的應用，測試環(huán)境也更嚴苛。5900X 無論是單核還是多核，能力都有了顯著的提升。特別是單核成績已經(jīng)突破了 630 的大關(guān)口，甚至把 intel 引以為傲的單核性能踩在腳下，可以看到 Zen3 這一代單核性能提升多么巨大。

▲ 3Dmark CPU 的理論測試成績對比，分為 DX11 的 Fire Strike 系列跟 DX12 的 Time Spy 系列。同樣是12核心 24線程，5900X的提升幅度相當可觀。

▲ 匯總測試的表格再此，對比之后，可以看到 5900X + 3080 天啟，各方面性能都領(lǐng)先 3900XT + 3080 天啟，5900X 最大領(lǐng)先 3900XT 20%！?。。?！

而且還有個有趣的現(xiàn)象，就是 5900X 更能解放 3080 天啟 以及以后的 RX6000 系列顯卡，讓性能進一步提升，完全釋放出顯卡的潛力。

5900X 果然相當強悍。

重要配件 共用顯卡 3080 天啟

▲ 在 RX6000 系列上市之前，目前最具性價比的顯卡當屬 RTX3080 啦，足以干掉萬元顯卡 2080Ti 的性能，但是僅為其一半售價。而 N卡一般來說都是對高端 CPU 性能，特別是超強的單核性能有著強烈的渴求，3080 + 5900X / 5800X 堪稱現(xiàn)階段最佳玩游戲的電腦配件組合。

索泰 RTX 3080-10G6X 天啟 OC （以下簡稱 3080 天啟），就是 RTX3080 的性價比代表，天啟系列就是原先的“至尊 PLUS”系列的迭代升級版本。包裝盒的正面也經(jīng)過了重新設(shè)計，正面的設(shè)計跟 Zen 系列的 圓圈設(shè)計一樣，都是很有禪意的。正中間的 logo 也是天啟系列的圖像 logo。

▲ 之前的 5風扇立體散熱在 3080 天啟 身上真正發(fā)揮出巨大作用，除了能降低顯卡與內(nèi)部的電子元器件的運行溫度之外，還能提升顯卡運行的長期穩(wěn)定性。

▲ 3080 天啟 的配件全家福。最重要的配件就是那兩把背部靜音增壓散熱風扇了。

▲ 3080 天啟的造型，就是之前 至尊 PLUS 系列的迭代升級版本。正中間多了 ARGB 環(huán)裝流光溢彩。三風扇 + 巨大規(guī)模的散熱塔體，讓熱量快速散發(fā)，而正面的 ARGB 讓運行時多了更多的靈動。

▲ 這個 ARGB 環(huán)狀燈，官方稱之為“啟世之環(huán)”，支持 1600萬色，支持數(shù)十種燈效。默認的燈效十分出色，律動的感覺非常舒服。

中間的風扇偏小一些，扇葉為 9葉風扇。

▲ 兩側(cè)的散熱風扇較大，為 11葉風扇，在扇葉結(jié)構(gòu)上具有仿生鯊魚盾鱗設(shè)計，這樣設(shè)計使得風扇運行的風量更加集中，出風風壓更大，同時運行噪音更低。

▲ 背面的貫通式金屬背板，上面有噴繪翅圖案，搭配兩個背部靜音增壓風扇，更像“天啟姬”的“天啟之翼”。

▲ 背部散熱風扇的供電/ARGB 控制口在 索泰 LOGO 頂板的下方，有防呆插口跟顏色指示，無需擔心插反。

▲ 裝上背部靜音增壓散熱風扇之后，在通電時候非常絢麗，感受到了光影的流動。

▲ 頂部的索泰 LOGO 可以完美的流光溢彩，跟“啟世之環(huán)”、背部靜音增壓風扇一起，形成了一個 ARGB 流光溢彩的整體。

雙 8pin 的顯卡外接供電口，更契合廣大的電源。

▲ 原先 PCB 與 顯示輸出接口都有防塵罩加以包裹，不過因為是值得買眾測品傳遞到我手里，很多防塵罩已經(jīng)配件不全了，索性全部拆了。

3個 DP 接口支持 DP 1.4a，一個 HDMI 接口支持 HDMI 2.1，可以實現(xiàn)最大 8K 分辨率的輸出能力。

▲ 之前在眾測的拆解里面，我們看到，佰能的出色的做工跟不惜血本的用料。全自動化的送料機、貼片機、焊接機讓整個顯卡電子元器件排布非常舒服。

▲ 16相的核心供電與 3 相顯存供電都采用高端數(shù)字化供電 Dr.MOS，PCB 的層數(shù) 高達12層堪比軍工級，這些都讓 RTX 3080 天啟 能夠更穩(wěn)定的運行，同時具有挑戰(zhàn)更高頻率的物質(zhì)條件。

RTX 3080 天啟 采用固態(tài)電容，能夠有效防止嘯叫，給玩家一個安靜的運行環(huán)境。

GPU 核心是NVIDIA 安培架構(gòu)的 GA102-200-KD-A1，采用三星的 8nm 工藝。

顯存則來自 美光的 GDDR6X 顯存顆粒。單顆規(guī)格 8Gb / 32bit，10顆 組成 10GB 320bit 的顯存規(guī)格。

▲ 顯卡的背板這次不僅僅是承擔提高顯卡機械強度的作用，在顯存的背面位置還有導熱硅脂貼，可以將顯存背面元器件以及部分顯存的溫度傳導到背板上面，接著通過背面散熱風扇快速散發(fā)出去。而背面的散熱風扇又直接照顧 GPU 背面的六組供電模塊就是鉭電容（POSCAP），使得運行更加穩(wěn)定。使用最新版本的驅(qū)動之后，測試過程非常平穩(wěn)。

▲ 散熱塔體是三風扇超長 + 越肩高的布局，1.5槽厚度，整體散熱規(guī)模非常大。散熱塔體除了承擔 GPU 散熱之外，還為顯存、供電提供散熱。與 GPU 核心貼合的部分采用鏡面工藝，能夠最大化的貼合 GPU 核心。

5900X 的內(nèi)存

▲ 內(nèi)存這次用選用金士頓 DDR4 3600 掠食者 RGB 8G*2 套裝，由于這次 5900X 我搭配水冷散熱，因此需要散熱更出色的內(nèi)存條，而且這次水冷散熱的話，更要搭配 RGB 內(nèi)存條，綜合考慮，選擇了掠食者 RGB DDR4 3600。

▲ 背面我一般是看最下面這個標簽.....

▲ 掠食者系列的內(nèi)存條，馬甲非常厚實，槍灰色磨砂質(zhì)感為主體的散熱片，配上亮黑色的金屬條，非常具有質(zhì)感。HYPERX 的logo在正中，DDR4 與掠食者的 LOGO在兩側(cè)。

▲ 背面則是貼著一張銘牌，銘牌并沒有參數(shù)，需要上官網(wǎng)查詢才能知道參數(shù)。

▲ 掠食者這對內(nèi)存條非常具有質(zhì)感，跟 C8H + 5900X 非常搭。

▲ 頂部是 ARGB LED 跟導光柔光罩，掠食者 RGB 系列搭載有遠紅外同步技術(shù)，可以使得內(nèi)存條的 RGB 發(fā)光形成一個整體。

▲ aida64 內(nèi)存及緩存測試，這次的內(nèi)存延遲比起 Zen2 巔峰的 3900XT 低了些許，可以看到架構(gòu)的進步來帶的內(nèi)存方面的性能提升。

3900XT 平臺的內(nèi)存

▲ 內(nèi)存條選用芝奇的狙擊者 DDR4 3600 8g*2 。

5900XT 獨占的SSD

▲ 為了展示 PCIe 4.0 的威力，我特地去搞到一條 影馳名人堂 HOF PRO M.2 PCIe 4.0 SSD 1TB。通過這款8通道的 M.2 SSD，體驗一下 PCIe 4.0 超越 4000MBps 的超高讀寫速度。而且 1TB 的性價比最高，讀寫速度也是比肩 2TB 的存在。

▲ 這款 HOF PRO M.2 1T 盤最早應該是盤本體跟散熱片拆分開的，用戶購買后自行安裝。但是我這個是跟別人借的，所以現(xiàn)在已經(jīng)安裝上去了。我個人拆盤技術(shù)差，就不拆解了。

▲ 影馳名人堂系列有個特點，就是純白色為主色調(diào)，PCB 毫不例外的噴涂了白色保護漆。

▲ 這塊 HOF PRO M.2 PCIe 4.0 SSD 1T 標配的散熱片是一整塊鋁合金，非常厚實，為了應對高讀寫速度帶來的發(fā)熱量，特別用一條熱管接觸主控表面進行熱量吸收、傳遞。

在散熱片上面，有 HOF 的全稱，記不??？不要緊，HOF 更好記更響亮。

▲ 從圖中可以看到散熱片規(guī)模在 M.2 SSD 里面是非常大的，非常厚實。熱管在 M.2 SSD 散熱片也是獨樹一幟的。不過，如果想要安裝 SSD 自帶的散熱片，就需要把主板的散熱片給拆除了。

▲ 背面還有一顆來自 SK 海力士的 LPDDR3 1600 的高速緩存顆粒。

5900XT 的散熱器

▲ 這次為了公平起見，3900XT 與 5900X 都采用 360 水冷散熱器，都采用頂級的 360 水冷散熱器，5900X 這邊采用的是華碩 ROG STRIX LC 360 RGB WE小白龍，小白龍360顏值非常高，散熱性能相當出色。

小白龍 360 的外包裝非常養(yǎng)眼，采用鐳射幻彩噴涂的 ROG 與 ROG STRIX LC 360 RGB WE 非常具有特點。產(chǎn)品外觀圖的簡筆畫，以及暗紋的 ROG 風格藝術(shù)字體，都是“敗家之眼”的風格。

▲ 背面就是產(chǎn)品的特點了，這是我第一次見到背面包裝也是那么絢麗的一款產(chǎn)品。

▲ 小白龍360 本體，360冷排與白色蛇皮網(wǎng)包裹的低滲漏橡膠軟管，加上冷頭周圍一圈白色，給人眼前一亮的感覺。冷頭頂蓋在熄燈的時候類似一個鏡子，可以看到暗紋的 ROG logo 。

插上冷頭信號線，通電之后，頂蓋就流光溢彩起來了，它支持 ARUA SYNE ARGB，可以自由設(shè)定。

▲ 冷頭自帶 intel 扣具，不過我這次需要更換 AMD 的扣具。冷頭已經(jīng)預涂膜硅脂了，冷頭底座采用純銅材質(zhì)拉絲工藝，散熱效能出色。

▲ 配件十分豐富，可以支持全平臺的 CPU 散熱，當然還有 ARUA SYNC 的信號線。

▲ 三把 ROG 12CM ARGB 風扇 白色版，風扇正中有 ROG 的圖標，三把風扇支持 ARUA SYNC 神光同步。

▲ 把風扇裝到冷排上面，這樣我們就完成了 小白龍 360 的初步裝配了，剩下就是怎么把它安裝到機箱上面了。

▲ 同樣是壓制 5900X ，單鉤 FPU，小白龍 360 能保持 CPU 更低溫度，不過運行轉(zhuǎn)速已經(jīng)告訴我答案了。

3900XT 的散熱器

▲ 3900XT 的散熱器選擇 美商海盜船 廣受好評的 H150i RGB PRO XT——簡稱 PRO XT 。這款水冷散熱性能出色，壓制 3900XT / 5900X 也是毫無問題的。當然，它不止散熱性能出色，更重要的是，它還是很靜音的，磁懸浮的風扇 + 自動啟停的風扇，真是相當靜音。

▲ 側(cè)面 有 PRO XT的全稱。

▲ 把保護包裝都去了之后，我們就可以看到 PRO XT 的一體式冷排本體了。360冷排的長度，需要機箱具有更出色的兼容性。不過 360冷排的水泵功率會更高，流通量也更高，散熱效能會更加出色。

▲ PRO XT 的冷頭自帶 ARGB 功能，如果需要對冷頭進行控制的話，就要接入專用的 Micro USB 數(shù)據(jù)線，并且接入 主板前置 USB 2.0 插針口，然后在電腦上 使用“ICUE”這款 APP 進行操作。同時冷頭的 SATA 為 ARGB 、 三把散熱風扇供電。這些設(shè)備包含水泵，都可以在“ICUE”進行操作。

▲ 冷頭的底部是純銅底座，已經(jīng)預涂硅脂了（此時我已更換 AM4 扣具了）。

冷頭預裝的是 intel 115X 的水冷扣具，可以在配件包里面找到 AMD4 平臺的扣具跟 LAG 2066 的扣具。更換扣具十分容易。

▲ 三把磁懸浮軸承靜音散熱風扇，支持自動啟停技術(shù)，轉(zhuǎn)速的改變都是緩緩的加速或者減速。

▲ 把風扇裝入冷排之后，PRO XT 的組裝完成了一半，我們欣賞下 PRO XT 吧。

▲ 當然，散熱器還有非常重要的配件包跟說明書、質(zhì)?？ǎ约皵?shù)據(jù)線等。

▲ 海盜船的 PRO XT 在 5900X 上，用 aida64 6.30 單鉤 FPU 滿載 22分鐘左右，溫度壓制能力非常不錯，最重要的是 PRO XT 運行時非常安靜。

5900X 的電源

▲ 5900X 的電源選擇德商必酷的 (be quiet!) DARK POWER PRO 12 1200W，我更喜歡叫他閉嘴。這款電源非常出色，整個外包裝也是非常的厚重，當然更重要的是內(nèi)里，80PLUS 鈦金認證，全模組電源，日系電容，還有非常獨特的“一鍵超頻”功能。閉嘴牌的東西除了貴之外，最重要的特點就是——安靜，還有超長的10年質(zhì)保。

▲ 1200W 輸出功率銘牌，+12V 雖然分為多路，但是如果通過配件里面的一鍵超頻套件，可以將多路的 +12V 匯聚成單路，這個對高端顯卡、高端 CPU 的超頻挑戰(zhàn)世界紀錄來說，具有非凡的意義。

▲ 內(nèi)部的包裝很有閉嘴的風格，超多的靜音棉，還有獨立的線材、配件盒。

▲ 閉嘴的 1200W 鈦金電源——DARK POWER PRO 12 1200W，電源機身為加長型的 ATX 版型，整個電源本體拿在手上十分沉重。頂部的防塵網(wǎng)包裹，內(nèi)里的風扇是大名鼎鼎的閉嘴靜音風扇——SILENT WINGS 3 無框風扇，通過縫隙可以看到整個進氣口呈現(xiàn)漏斗形，更好、更靜音的進行氣流的匯聚。

▲ 電源四周與底部都采用質(zhì)感十足的金屬拉絲工藝，底部的銘牌移動到側(cè)邊。超大功率的鈦金電源要提高轉(zhuǎn)換率，就必須采用無線式設(shè)計來，以此來更好的控制發(fā)熱量與干擾。

▲ 電源的這一個側(cè)面印著鏡面反光的 DARK POWER PRO 12 。

▲ 與之相對應的另外一面就是印著電源的銘牌了。

▲ 電源的 AC 輸入端可以看到碩大的電源鍵以及 AC電源線，電源線是歐標的，跟國標的電源線不通用。但不影響國內(nèi)玩家正常使用哈。

▲ 模組線接線口，可以完美支持 3090 SLi 與 RX6900XT CrossFire，可以完美支持 兩路 CPU 8pin，以及超多的硬盤接口以及一鍵超頻的套件。

▲ 配件盒里面分為三層，第一層是配件，有魔術(shù)貼、說明書、螺絲等配件，還有非常重要的一鍵超頻套件，這個套件對于挑戰(zhàn)世界紀錄的超頻愛好者非常有用。

▲ 第二層是硬盤線（由于是二次拍照，混入了一條 CPU 供電線）

▲ 第三層是主要的電源線區(qū)域，比如 CPU 8pin 、主板 24pin 、顯卡 2*（6+2）pin 。

▲ 一鍵超頻的套裝可以裝在 PCB 插槽上面，然后通過模組化接口接入到閉嘴鈦金電源上面。

5900X 的機箱

▲ 機箱本來想選用 美商海盜船 的 678C 白色版，然而白色版沒貨了，那就用兼容性同樣出色的 678C 黑色版吧。本次測試里，678C 出色的靜音設(shè)計，豐富的兼容性，給我留下了深刻的印象。

本次測試中，很多機箱無法同時滿足 裝入小白龍 360冷排 + 3080 天啟 這種超長三槽顯卡，都是各種卡住。不過 678C 要安裝 360冷排 + 超長三槽顯卡，就需要拆除頂部的光驅(qū)架，以及調(diào)整或者拆除一個 HDD 硬盤架。

前置磁吸式面板采用鋁制拉絲工藝，非常具有質(zhì)感。

▲ 前置磁吸式面板還可以根據(jù)需要打開。打開之后可以看到內(nèi)部的一個磁吸式防塵網(wǎng)，防塵網(wǎng)內(nèi)部有一個標配的 14025 磁懸浮靜音風扇。拆除風扇之后可以支持 280/240 冷排，或者兩把 14025/12025 前置風扇。

▲ 頂部在拆除光驅(qū)架后就可以支持 360 冷排了，不拆除的話，支持280/240冷排。電源鍵、重啟鍵以及 USB 接口都在靠左前邊。

▲ 頂部磁吸式防塵網(wǎng) 跟 靜音防塵頂蓋兩種選擇。

▲ 側(cè)透鋼化玻璃采用轉(zhuǎn)軸 + 磁吸式的固定方式，方便后期維護保養(yǎng)電腦里面的配件。。當然在側(cè)邊開啟時也可以直接從轉(zhuǎn)軸處往上抬，卸掉側(cè)透玻璃。PCI 擋板處有開孔，方便螺絲刀伸入以擰緊或松開螺絲。

內(nèi)部結(jié)構(gòu)就是經(jīng)典的電源倉分割設(shè)計，不過 海盜船 678C 體積巨大，兼容性超高，當然....它也很重。

▲ 背部背線空間出色，有5個 2.5英寸硬盤架，都是可以模塊化拆裝的。

▲ 右側(cè)背板有吸音海綿，可以達到消音的效果。整個機箱靜音海綿配置數(shù)量豐富，模塊化又使得 678C 可以根據(jù)自己的實際使用需求加以調(diào)整，整出符合自己要求的模塊化配置出來。

各自的精彩 5900X 的精彩

▲ 裝機的過程很簡單，先把電源、硬盤裝入機箱，然后另外一邊先把主板套件裝好。

▲ 在機箱內(nèi)部可以先裝電源，再裝主板，然后接好電源線、信號線，再來裝水冷、硬盤，最后裝顯卡，再接好電源線的這套操作。大場景果然租房太小了，Hold 不住了。

說真的 678C 的 360 冷排上置功能，讓整個 ARGB 變得非常舒服，而且風道也非常舒服，不像一些機箱，安置在前面，會讓風道效果受到影響。

▲ 這套配置.....不好意思，我租房的位置太小了，等我家裝修好了......就都好了........所以，我們還是來看亮燈之后的樣子吧。

這是上半?yún)^(qū)域的亮燈效果，感覺真不錯。不過主板的燈偏暗，這也蛋疼。

▲ 從這個 GIF 動圖可以看到冷頭邊緣有一圈斜向 ARGB 開孔，讓整個 ARGB 更加立體。

▲ 底部視角非常有另外的意境。

3900XT 的精彩

▲ 黎明至尊 TG 這款機箱是 ATX 版型里面兼容最出色的，能塞下 360水冷+三風扇的超長顯卡，但是，已經(jīng)是堪堪了，電源線很容易卡風扇了，平心而論，黎明至尊 非常適合240水冷頂置，360水冷前置有點超綱了。

所以，上360水冷的一定要上大機箱，可以頂置 360水冷散熱那種的。

（ATX機箱我拍照沒失控.....）

▲ 這個角度看果然是最棒的。

▲ 海盜船 PRO XT 主打的是靜音和高散熱性能，但是它的燈頭也是非常不錯的。

▲ 動起來喲

用 Zen3 需要注意的

▲ 系統(tǒng)推薦使用 微軟最新的 Win10 20H2，下載地址用 微軟官方網(wǎng)站下載，并且用微軟官方小工具。

▲ 這次用這個 U盤來制作 win 10 20H2 系統(tǒng)，不過這個真的是大號U盤而已......

一些測試與游戲測試

▲ 我們先來測試下 影馳的 HOF PRO M.2 PCIe 4.0 SSD 1T 吧，先上 Crystal Disk Info ，驗明這個 M.2 SSD 的正身。

▲ AS SSD 的測試速度以及突破了 PCIe 3.0 的天花板了。不過 AS SSD 已經(jīng)很久沒更新了，我們來看看最新的測試軟件會有啥效果。

▲ Crystal Disk Mark V7.0 的測試，哇........突破了 5000 MBps 的天際，寫入速度達到了 4236 MBps，PCIe 4.0 的威力非常強，所以呀，影馳這款 HOF PRO M.2 PCIe 4.0 SSD 1T 真的性價比十分出眾，當然 5900X + X570 剛好把它的能力進一步釋放了。

▲ 為了跟之前的 CPU 得分進行區(qū)分，我 3Dmark Fire Strike 系列測試與 Time Spy 系列測試 的總分成績匯總，都采用黑底的柱狀圖進行對比。DX11 下 1080P 分辨率更考驗 CPU 的能力（CPU得分加成也多），所以領(lǐng)先更多，4K分辨率的時候，更多的是考驗顯卡，5900X 能比 3900XT 提供更出色的顯卡性能支持，像這次測試中更能支持 3080 天啟。

▲ Time Spy 系列測試也是大致如此的情況，5900X 在高分辨率下能適當提升下顯卡的極限性能。

▲ 光追的性能測試，可以看到 5900X + 3080 天啟 的光追性能是強于 3900XT + 3080 天啟，至于為什么會領(lǐng)先一些，這就是 CPU 性能提升帶來的紅利啦。

▲ 我們來看看游戲性能測試匯總表格吧。 5900X + 3080 天啟的組合在十分考驗 CPU 單線程能力的游戲下能取得非常出色的成績，領(lǐng)先3900XT + 3080 天啟很多，這個程度大概是使得 顯卡性能上升了一個級別。

這些游戲有《DOTA2》、《LOL》、《CS:GO》 等為代表的網(wǎng)游，以及《FarCry 5》、《古墓麗影11 暗影》 等這些3A 大作，當然《文明6》 這樣的游戲也能很好的享受加成，讓下一回合更快的到來。

而剩下的部分游戲，在 1080p 下，提升最大，2K分辨率下適當?shù)奶嵘?K 分辨率就是考驗顯卡的，更看重顯卡的性能了。

▲ 我們先來看看 無兄弟，不 DOTA，白絲風行清風環(huán)佩代言的 DOTA2 ，由于 DOTA2 最高支持 240 FPS ，所以我們看不出來有差距只是 11%~12%，因為.....3080 天啟太強了，如果 DOTA2 像 LOL 一樣開放最高 FPS 到無限制，那就能非常清晰的看出 5900X 帶來的性能提升。

▲ 而 LOL 開放了最高 FPS 之后，就可以看到天花板上限打開后的 5900X 完全釋放 3080 天啟的潛力，領(lǐng)先 3900XT + 3080天啟 高達 26.6%的幅度，如果分辨率進一步降低，那么提升幅度會更大，我很期待 5900X + RX6000 的表現(xiàn)了。

▲ CS：GO 里面也有相當可觀的提升，而且表現(xiàn)在 5900X + 3080 天啟的 最低幀更高，更不會出現(xiàn)卡頓的情況。

▲ 在 FarCry 5 里，當分辨率為 1080P 的時候，可以看到整個舞臺為 5900X 閃耀，只是一個CPU 的不同，帶來的是領(lǐng)先幅度巨大提升，2K分辨率下，5900X 完全釋放了3080 天啟的能力，領(lǐng)先 3900XT + 3080 天啟的幅度收窄了，畢竟顯卡的性能還沒有絕對溢出，而4K 分辨率下，更考驗顯卡的性能，所以此時看到拉不開差距。

▲ 在大表哥里，5900X 組有適當?shù)念I(lǐng)先，但是領(lǐng)先幅度不如之前那些游戲可觀。

▲ 眾生平等奧德賽還是名不虛傳，育碧的優(yōu)化還是要加油啊，不過 1080P 分辨率下更吃 CPU ，所以 5900X 這一組的成績更加出色。3080 天啟 雖然足夠強，但是還是沒辦法在 《刺客信條：奧德賽》里做到性能溢出，我很期待 RX6000 系列會有神馬表現(xiàn)了。

▲ 《文明6》 的測試跟別人的呈現(xiàn)方式與眾不同，別人是呈現(xiàn) FPS，文明6 是呈現(xiàn)幀生成時間，所以就結(jié)果而言，越小越好，畫面的延遲更低，F(xiàn)PS 更高，整個游戲進行更流暢。

5900X 完全釋放了 3080天啟的潛力，游戲中的每一幀生成更快，F(xiàn)PS 更高，5900X 又使得 AI運行更快，讓下一回合更快到來，減少了等待的煩惱。

▲ 古墓麗影11 暗影比較特殊，它支持 DLSS 深度學習抗鋸齒，我也順手測一下，看看 DLSS 吃 5900X 帶來的性能提升嗎？

結(jié)果——5900X 帶來的性能提升在低分辨率表現(xiàn)得非常明顯，而且提升幅度巨大，由于 1080P 開啟 DLSS 后，分辨率變成了 1200P，所以反而會幀數(shù)下降。

通過測試，我們可以發(fā)現(xiàn)，通過分析 2K、4K分辨率組提升百分比對比，我們得到一個結(jié)論—— DLSS 也同樣享受到了 5900X 帶來的加成，所以 5900X 不僅僅是完全解放了 3080 天啟的性能，也提高了 DLSS 帶來的流暢度體驗的提升。

▲ 通過控制這款游戲的對比，我們可以看到在低分辨率下，5900X 會為 DLSS 帶來性能的提升，會讓 3080 天啟 在開啟 DLSS 下，釋放更多的顯卡性能。也會適當提升開啟 RTX + DLSS 時的畫面流暢程度。

4K 分辨率下，果然還是更考驗顯卡，所以提升基本上不可察覺了。

總結(jié)

若要我一句話總結(jié)，那就是東西很好，但是好東西真的很貴。

Zen3 系列不愧是最強的游戲 CPU，所以目前最佳性價比的 CPU + 主板組合是——5800X + B550 咯？

至于 3080 天啟為代表的 N卡 與 RX6800XT 為代表的 A卡性能實測對比，我真的很期待啊?。。?！

▲ 2080Ti 生前是個體面人，我們再挖墳送他一程吧。

5900X 性能沒問題，售價也出來了，十分出色的性價比 10900K 與 10900KF、10850K 在性價比上全部陣亡。

不過高端的 12核心 CPU的話，就必須用 360 水冷才能發(fā)揮出全部實力，超長顯卡 + 360 水冷就需要像 678C 這種可以支持頂置 360 水冷散熱的機箱，兼容性才能最高，這一切除了貴之外，最重要的是，整個機箱整機非常重，體積大，不好一個人搬，這一切你都要自己考慮好。

非公的顯卡，特點是長，但是散熱性能比公版卡好。

電源......頂配平臺長期運行的話，推薦 850W 金牌以上起跳吧，目前最具性價比的是 850W 金牌級別的。

神馬，內(nèi)存？SSD？硬盤，你選擇你喜歡就好了。

X570 與 X470 如何選擇，那是 5900X 5950X 考慮的事，5800X 選擇 B550?。。。。。。?！它絕對是王道?。。。?！