這兩天逛某寶時(shí)突然被USB3.2字樣吸引，啥是USB3.2??？剛搞清USB3.0、USB3.1 GEN1和GEN2，又來(lái)USB3.2 ，這個(gè)USB3.2同樣又分GEN1和GEN2，多了一個(gè)新的叫GEN2X2。了解了下才知道。之前的USB3.0、USB3.1 GEN1和GEN2這些命名都將消失，統(tǒng)一劃分到USB3.2里去。就是USB3.0、USB3.1GEN1=USB3.2 GEN1 (5Gbps)；剛被大家熟知的USB3.1GEN2=USB3.2 GEN2 (10Gbps)；新的那個(gè)應(yīng)該才是真正的USB3.2，但它有一個(gè)非常長(zhǎng)的名字：USB3.2 GEN2X2. 這個(gè)名命規(guī)則一變，部分商家借著名字混亂估計(jì)又要當(dāng)韭菜割一波了。想購(gòu)買(mǎi)高速U盤(pán)的，先搞清楚是哪個(gè)，不要看到USB3.2還這么便宜，腦子一熱買(mǎi)到個(gè)低速U盤(pán)。簡(jiǎn)單做了一個(gè)表，大家看一下應(yīng)該就明白了。

真正的USB3.2 GEN2x2的速率真在原來(lái)的基礎(chǔ)上翻了一倍，已經(jīng)追上了Thunderbolt2的速率了，這里我馬上想到的就是前段時(shí)間組的M.2移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)，當(dāng)時(shí)就覺(jué)得受接口協(xié)議問(wèn)題限制了M.2固態(tài)的真正讀寫(xiě)實(shí)力，有點(diǎn)大材小用了。不過(guò)當(dāng)時(shí)USB3.1 GEN2速度在U盤(pán)里算是最快的了，只能將就用著.現(xiàn)在換成USB3.2 GEN2x2速度會(huì)怎么樣？某寶搜了一個(gè)，果然接口命名亂的很，部分良心商家還是會(huì)標(biāo)出USB3.2是GEN1還是2的，但真正我要的接口的產(chǎn)品并不多且不便宜。

翻來(lái)翻去，最終還是選了奧?？频腢SB3.2 GEN2X2的固態(tài)硬盤(pán)盒 ，當(dāng)中接觸過(guò)的品牌就它 了，而且我之前的USB3.1 GEN2硬盤(pán)盒也是它家的。

熟悉的藍(lán)+白的彩盒包裝，送了一個(gè)收納盒瞬間感覺(jué)還是挺值的，有小伙伴如果有選購(gòu)需求，看帶不帶20Gbps速率標(biāo)識(shí)也是很容易分辯是哪種接口的。

彩盒后面的規(guī)格參數(shù)，115*39.5*22.5的尺寸比我現(xiàn)在用的好像大不少。

盒內(nèi)所有物品，除硬盤(pán)盒 主角外，一個(gè)導(dǎo)熱硅膠條、兩張紙（說(shuō)明書(shū)和感謝卡）、一小袋塑料的安裝配件、一條type-C to C的數(shù)據(jù)線，要達(dá)到理想的速率必須用這條線、一條常規(guī)的type-C to A的常規(guī)數(shù)據(jù)線，畢竟現(xiàn)在大部分的臺(tái)式機(jī)都是前置藍(lán)色口的USB3.0最多了。

硬盤(pán)盒確實(shí)比想象中的要大一些，面蓋為鋁合金材質(zhì)，表面有一條條的散熱柵槽,槽下隱藏了一個(gè)圓形的風(fēng)扇入風(fēng)口，挺巧妙的。下殼是黑色的塑料材質(zhì)，磨砂質(zhì)感，兩種材質(zhì)相交一體感不錯(cuò)。側(cè)印“ORICO”字樣，同樣帶上了20Gbps的小標(biāo)。

前后都有比較密集的圓形散熱孔，其中一邊帶TYPE-C接口。在硬盤(pán)盒上加了風(fēng)扇散熱，瞬間對(duì)這個(gè)USB3.2 GEN2X2讀寫(xiě)所產(chǎn)生的熱量產(chǎn)生好奇。

底部同樣印了銘牌。

更換前對(duì)比一下，之前用的在這個(gè)硬盤(pán)盒面前簡(jiǎn)直是個(gè)弟弟。長(zhǎng)度差不多，高了一截。

內(nèi)部挺有意思的，中間那個(gè)帶風(fēng)扇的暫且叫它散熱模塊吧，全鋁材質(zhì)，出廠時(shí)風(fēng)扇已經(jīng)安裝 好。面蓋鋁材質(zhì)與散熱性能好像沒(méi)有任何關(guān)系，真正起散熱作用的是這個(gè)散熱模塊。除此之外底殼上是真正的電路板。

PCB板的正面有M.2的插槽，支持2280及以下規(guī)格的M.2固態(tài)。尾部有兩個(gè)2PIN的插座是用來(lái)連接散熱模塊為風(fēng)扇供電的。一個(gè)風(fēng)扇，有兩個(gè)插口，有點(diǎn)莫名奇妙，多一個(gè)備用？如此貼心？

背面最大的那個(gè)芯片就是主控了，來(lái)自祥碩（asmedia）的ASM2364，PCIE NVME SSD橋接芯片，利用PCIe 3.0 x4接口，理論帶寬4GB/s，完全可以滿足USB3.2 GEN2x2 20Gbps（2.5GB/s)的帶寬。

硬盤(pán)是東芝的RC500 500G ,現(xiàn)在改名叫鎧俠了，多了點(diǎn)中二少年的感覺(jué)。理論讀取高達(dá)1700MB/s;寫(xiě)入1600MB/s;安裝時(shí)把卡梢塞進(jìn)相應(yīng)的孔，但是要小心的，不要相信大力出奇跡，比較容易斷。

固定好后貼上導(dǎo)熱硅脂條。

將散熱模塊卡好，接上風(fēng)扇的供電線，主體就組裝 完成了。

裝回硬盤(pán)盒，蓋上蓋板，注意風(fēng)扇口對(duì)準(zhǔn)就完成了，相當(dāng)簡(jiǎn)單。

剛要測(cè)試一番才發(fā)現(xiàn)我的X470Type-C接口是USB3.1 GEN2的，白瞎了USB3.2硬盤(pán)盒的20Gbps速率，趕緊接口升級(jí)下，利用PCI-E擴(kuò)展出一個(gè)USB3.2 GEN2X2來(lái)。

該擴(kuò)展卡使用一個(gè)SATA供電接口，主控是祥碩（asmedia）的ASM3234，該芯片使用的是PCIe 3.0 x4通道，為確保為外部設(shè)備提供最大的帶寬，即USB3.2 Gen 2x2 20Gbps ，只提供了一個(gè)接口。但這樣好像有點(diǎn)浪費(fèi)PCI-E的帶寬，怎么說(shuō)PCIE 3.0 X4理論帶寬是32Gbps。

在機(jī)箱尾部實(shí)際使用時(shí)多少有些不方便，如果 內(nèi)部 能延長(zhǎng)或擴(kuò)展至機(jī)箱前面板或許好一些，畢竟現(xiàn)在很多機(jī)箱也開(kāi)始前置Type-C接口了。

擴(kuò)展卡安裝 在AORUS x470的第二個(gè)PIC-E X16插入槽內(nèi)，支持X8運(yùn)行規(guī)格。

東芝RC500 NVME固態(tài)的讀取最高是1700MB/s 寫(xiě)入是1600MB/s 這個(gè)測(cè)試是比較接近于官方數(shù)據(jù)的，未能達(dá)到最佳狀態(tài) 原因分析可能是我的冗余過(guò)多，我SSD里已存儲(chǔ)了約200G內(nèi)容。本來(lái)先把數(shù)據(jù) 先拷出來(lái)格式化后再測(cè)試，無(wú)奈臺(tái)式機(jī)空間也捉急，就罷。

實(shí)際的讀寫(xiě) ，一個(gè)56G的文件，實(shí)際寫(xiě)入是718MB/s,1G多文件只要2秒時(shí)間。

相較玩USB3.1 GEN2的實(shí)際寫(xiě)入，確實(shí)USB3.2 GEN2X2的速率快了不是一點(diǎn)。小伙伴們?cè)谫?gòu)買(mǎi)新的U盤(pán)時(shí)記得認(rèn)請(qǐng)自己選購(gòu)的是哪個(gè)規(guī)格 ，不要被各種 命名規(guī)格搞暈了自己的。拋開(kāi)這些雖說(shuō)現(xiàn)在的USB3.2 GEN2X2還在普及階段，真正支持的設(shè)備并不多，至少我手里現(xiàn)有的筆記本，機(jī)箱之類(lèi)的都還是USB3.1階段，老的設(shè)備要達(dá)到這個(gè)速度只能通過(guò) 擴(kuò)展卡來(lái)實(shí)現(xiàn) ，但為了更高速的讀寫(xiě)也是拼了，好處當(dāng)然是拷貝大文件或著急出發(fā)時(shí)，不用再坐在邊上苦苦的等了。至于是否升級(jí)，看你。