從變化中看不變，PC機電的發(fā)展與未來猜想
PC經(jīng)歷了近多年的發(fā)展，大部分硬件的更新迭代算是比較快速的，但在這么多的硬件中，有個別硬件雖然經(jīng)過了二十多年仍然停留在最初的階段，或者說沒有太大的變化和發(fā)展，例如最基本的機電這兩個不起眼的硬件，不知大家是否已經(jīng)留意到。今天有空就來跟大家扒一下這些變化不大的硬件：機箱和電源。
ATX標準是Intel在1995制定的一系列包括主板、電源、機箱在內的標準，以下機電的討論也是基于最普通也最常用的ATX標準硬件，其他那些早期未形成標準的乃至現(xiàn)在MOD、定制、異形、微機等在內的各類機電均不在本次討論之列。
一、電源
這么多年過去了，從ATX開始，到現(xiàn)在還是ATX電源，還是一樣的尺寸，還是一樣的排線接口，所以電源從1995建立的ATX標準開始，到現(xiàn)在堅挺了20多年仍然堅挺。
早期的PC電源就長這個樣子，是不是很熟悉？150x140x86mm標準身材，同樣材質的鐵皮外殼，12厘米的進風風扇，尾部散熱出風口，就連電源接口、安裝螺絲孔位到現(xiàn)在都一一樣的，從外觀上看，變化大嗎？
五彩繽紛的線束，靈魂手法的走線，確實是電腦主機曾經(jīng)的真實寫照和最深的記憶，多余的線材在機箱中直接亂成一團或捆成大大的一捆，到今天，如果是非模組電源，仍然是搭配這樣的一組線束，不過線束會用網(wǎng)套加以包裹以增強抗拉伸效果，同時進一步提升線材的美感，方便走線理線，但配方還是一樣的配方、味道還是一樣的味道。
當然，線材方面的改進還是有的，如果是高端一點的電源，會改成扁平全模組線材，按需要安裝，減少線材在機箱中出現(xiàn)，方便理線，讓機箱顯得不那么凌亂，同時也可以讓玩家定制線材進行個性化的更換，橫組化線材設計，我認為是PC電源在外觀改進最明顯的地方。
接口方面，無論是過去還是現(xiàn)在，即使是模組線材，都是一樣的供電接口，20+4Pin、4+4 Pin 、6+2 Pin 、SATA、IDE這些傻大粗的供電接口一直都是通用，沒有大的變化，也沒有大的改良，也說明了硬件的接口一直沒有升級，有時候主機中硬件設備多，雖然上了模組線，但是各種接線走線布線仍然會讓一個新機小白折騰到懷疑人生，所以我認為電源供電接口是未來電腦硬件迫切需要改良的地方。
PC電源用料、架構、轉換效率認證等方面在技術上的提升也是有的，能夠為硬件提供高效優(yōu)質的供電，特別是功率越來越大的CPU和顯卡，需要額外的獨立供電，也是PC電源發(fā)展和改進的地方，但相對其他硬件的提升，明顯是慢了許多，十年前的電源到現(xiàn)在沒壞掉很正常，只要不超電源的額定功率使用，估計再用上十年完全不是問題，你覺得這樣能一直用的電源變化能大到哪里去？
二、機箱
拋開的機箱，我們從標準ATX的機箱來看，機箱從早期發(fā)展到現(xiàn)在，無論是從外觀、尺寸、材質還是架構上，其實都沒有太大的變化。
是不是很熟悉？相信目前仍使用這種機箱的還大有人在，這種標準ATX中塔式機箱，從早期到現(xiàn)在，基本都是采用冷軋鋼板材質+ABS塑料面板制作，目前新的機箱會加入側透鋼化玻璃等材質，但主機的材質仍然沒有太大變化，這種機箱造型比較方正，整體重量較輕，基本以黑不溜湫的黑色為主調，整體給人一種廉價的感覺。
這種機箱算是ATX1.0架構吧，這種架構的機箱都有共同的特點，標準的開關IO面板配置，內部空間寬闊，標準ATX大電源，標準ATX大主板預留了光驅位、多個3.5英寸硬盤位以及多個PCI擴展位，由于早期硬件的發(fā)熱量沒那么多，所以散熱通道上基本也不用怎么考慮，基本上前進后出這樣的小風道足以應付了。
這個算是ATX2.0架構的機箱，同樣的空間尺寸，但有了相應的改進，分離下沉式電源倉位，配備線材收納倉位，由于顯卡和CPU性能提升，發(fā)熱量也隨之而來，所以加強了機箱內部的散熱，加入了平行和垂直風道設計，可以在前方、后方、上方加裝機箱散熱風扇，能加快機箱內部空氣流動，從而提升機箱內部的散熱效果，并且在機箱上加入了側透設計，配套帶燈硬件以及散熱風扇，可以打造一臺光污染的主機，這一方面的變化對比ATX1.0框架的機箱，我覺得比較還算大的，但整體的格局還是基本一樣的。
這個算是ATX3.0架構的機箱，是在ATX2.0架構的基礎上演變出來的，這種設計確實有點新意，讓主機所有硬件都安排在同一垂直平行位置，主機尾部的接口孔位都設計到了頂部位置，接個線什么的也不用伸手到主機背后來摸索接線了，前進后出的平行風道設計，讓風順著前后的方向把硬件都掃了個遍，從而提升散熱的產(chǎn)效果。這種機箱架構的設計挺新穎的，但我在實際中的使用感覺這種平行風道和垂直風道的散熱效果也差不多，并沒有宣傳中比普通機箱至少降溫5 °C以上的那么明顯。
三、結語
在過去的二十多年，機電的發(fā)展，相比其他硬件，我覺得機電的變化是最小的，但也做到了適應和匹配硬件的發(fā)展，所以機電的發(fā)展也要跟跟上步伐來。
據(jù)最新消息，Intel近來也放出了ATX12VO標準，24Pin電源改為體積更加小巧的10Pin，當然，PC硬件是一個系統(tǒng)和鏈條式的發(fā)展，每一個硬件的發(fā)展，都會觸發(fā)其他對應硬件的升級，只有硬件廠商達到一致意見，形成統(tǒng)一開發(fā)標準，整個硬件生態(tài)的發(fā)展才能同步起來，用戶才能用上更好的PC。
四、最后
有讀者可能想問，現(xiàn)在裝機買什么型號的機電好？如果你最近有計劃裝機讓我推薦個相對比較全面的機箱和實用的電源，我會推薦我目前在用的這款安鈦克DF600 FLUX機箱+安鈦克NE850電源，這機電是最佳組合，我自己親自裝上用過，感覺還是相當不錯的，上圖就是我本人的裝機效果。
這款機箱和其他機箱一樣，大空間、雙側透、易走線、立體風道、完美支持高規(guī)格硬件等該有的都有，比較特別的是自帶了ARGB風扇以及集線器，可以一鍵按鍵燈光，白天打開燈光切換到炫酷的電競模式使用，晚上也可以關閉做個安靜的鋼鐵美男。
小伙伴們可能沒注意到，該機箱為了應對馬上到來的30系列高性能發(fā)熱顯卡，顯卡位置下方即電源倉位上方還配置了額外的風扇，可以對著顯卡直吹，大大提升顯卡散熱效果，雖然目前30系列空氣卡是一卡難求，但機箱預留了升級空間，老黃的刀法還是很值得期待的。
電源同樣是安鈦克家的，全日系電容用料堆積，LLD+CD-CD架構，智能啟停風扇，高達92%的超白金轉換效率，全面支持30系列高規(guī)格顯卡，全模組設計，加上7年直接換新的質保，選擇850W為日后直接升級上30系列顯卡預留足夠空間，我覺得是必須的。
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