HEDT（High-End DeskTop）平臺確實比較小眾，價格是第一道門坎，然后是其強大的性能對于很多游戲用戶沒有多大的提升。

對于intel平臺，這幾年隨著對手的崛起，不斷提升自家主流平臺的性能和核數(shù)量，但HEDT平臺似乎被遺忘了(X299于17年發(fā)布）。而且現(xiàn)在主流平臺的單核CPU性能都超過了X（至尊）系列CPU，確實感到有些尷尬。

但另一方面，HEDT平臺價格也是在不斷降低，不再高不可攀，這次帶來一套入門級別的10代X CPU+X299的組合，它肯定不會適合所有人，但少數(shù)的專業(yè)用途還是會需要它，所以這里就和大家分享下這套裝機方案。

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另外這次著重性能測試并沒有使用常規(guī)機箱，安裝在了開放式機箱上，方便裝機以及完成各種折騰。

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這套PC的硬件配置：

CPU：intel i9-10900X

主板：華擎（ASRock）X299 Extreme4主板

內(nèi)存：宇瞻（Apacer） NOX暗黑女神DDR4 3600 8G*2套裝*2

顯卡：索泰(ZOTAC)RTX 3070Ti-8GD6 天啟 OC

散熱：超頻三（PCCOOLER）凌鏡GI-CX360 ARGB CPU水冷散熱器

電源：全漢（FSP）額定850W Hydro K Pro 850W 電源

機箱：Tt（Thermaltake）Core P3

硬件開箱與介紹

CPU

全新的盒裝十代X系CPU在JD上賣得不便宜，入門級的10900X要3k多，但其實在TB和咸魚上2k出頭就買得到，更何況還有很多便宜的ES和QS（還是建議買正式版的）。

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10900X(Cascade Lake X) 在2019年年末發(fā)布，價格比前兩代便宜多了，但還是沒有挽救它的沒落。LGA2066和主流的CPU的外觀差別挺大的，右上角還有一個用于透氣、平衡內(nèi)壓的小孔。

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即使12代CPU（左側）也增加了些面積，但和X系列比起大小來，就像個弟弟。另外X系列的2066個觸點自然也是比12代的1700個觸點多出了不少。

主板
主板是華擎的的EX4系列，也是入門級定位。

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好歹X299也是曾經(jīng)王者級的存在，即使入門級也不會顯得的寒酸。EX4為黑灰配色，有點商務風格，布局上也很規(guī)整，還是挺挺漂亮的，是標準的ATX板型。

現(xiàn)在X299的優(yōu)勢主要是啥？那就是4通道，最大256GB的內(nèi)存支持（好像必須得搭配10代X系列才支持256GB內(nèi)存，前代是128GB內(nèi)存），比Z690的雙通道+128GB內(nèi)存翻了一倍。

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EX4兩邊各四條DDR4插槽，標稱最高支持到4200MHz，左右各有一顆PWM控制器，型號為up1674P，是一顆2相的PWM控制器，MOS 為 FDPC5030SG。

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右側的4條內(nèi)存槽，也能看到雙8Pin的CPU輔助供電插口。

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X299另外一個小優(yōu)勢是原生就有8個SATA接口，可支持iRST的RAID0/1/5/10和SRT。另外有一個前置USB 3.1 Gen1接口，由于出品年代沒有配備前置的type C接口。

擁有更多的通道數(shù)量本來是十代X系列的一個優(yōu)勢，但隨著主流平臺紛紛配備了PCIE 4.0，以及12代的通道大規(guī)模擴充，使得還使用PCle 3.0的X299已無優(yōu)勢可言。

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EX4有三條全長的PCIe插槽，前2條使用兩條金屬裝甲強化，搭配44-lane型CPU（10代X系列都是）可以在x16/x16/x4模式下工作。最上面還有一個PCIe 3.0 x1接口，是和左邊的KeyE M.2 接口共享通道的（網(wǎng)卡需要自行購買）。

2個PCIe 3.0 x4 M.2接口，如果安裝SATA 協(xié)議的SSD會導致一個SATA口失效，PCIe協(xié)議的SSD則沒有影響。

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背部IO接口：共提供了8個USB,包括2個USB 2.0,4個USB 3.1 Gen1和2個USB 3.1 Gen2（1個tpyeC），提供了一顆1543作為Type-C的主控芯片，一顆3142作為USB3.1的主控芯片；2個PS/2接口；音頻口包括5個3.5mm個1個光纖輸出；一個千兆以太網(wǎng)口，網(wǎng)卡芯片為Intel I219V；此外還有一個Clear CMOS按鈕，方便超頻后不能開機使用。

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音頻部分：集成聲卡采用了ALC1220，搭配TI N5532 OPA放大器，以及Nichicon電容。

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主板的背面，可以看到兩條全長的PCIe插槽，是為了迎合當時還沒有滅絕的雙卡用戶，另外還可以看到很多顆PCIe芯片橋接拆分芯片。

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下面來進行拆解，散熱器有兼顧到mosfet的散熱，兩部使用一根熱管連接，另外芯片組周圍有一圈燈珠。

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供電方面，電感和mosfet都是11個，PWM控制器是瑞薩的ISL69138，最大支持兩路7相（7+0、6+1、5+2等等組合）；mosfet也是FDPC5030SG，雙 N MOS/雙層 MOSFET (DSM) ，和Dr Mos一樣也是集成了上下橋，但沒有集成驅動芯片，所以PCB后面可以看到11顆標記為I 596ZXCXL的芯片，應該就是Driver。另外還搭配了11顆60A電感金和若干Nichicon 12K 黑金電容。綜合來看Vcore供電應該是5相并聯(lián)10相，還有1相是uncore供電。

內(nèi)存
前面說X299最大的優(yōu)勢就內(nèi)存，如果不使用4通道內(nèi)存就是浪費性能，最后選擇了宇瞻的NOX暗黑女神，一套2條，2套4條，單條為8G，這樣總計為32GB內(nèi)存。

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頂部的導光條中間區(qū)域面積最大，到兩端逐漸減少。但由于頂部兩端向外擴展，如果搭配一些緊湊型機箱要格外注意兼容性的問題（主要是和冷排）。

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NOX暗黑女神為全黑色的鋁合金材質馬甲，噴砂處理，手感膩，中間有宇瞻的LOGO。

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內(nèi)存版本的頻率為3600MHz，時序為CL18-22-22-38。

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導光條頂部有Apaccer的標識，導光條側面有有NOX的標識。

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RGB支持4大主板廠家的燈效控制軟件。

顯卡

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顯卡附件有“天啟姬”（索泰的2次元角色）的周邊，包括一個鑰匙環(huán)以及一個3D冰箱貼，其它附件還有傳統(tǒng)的兩根供電轉接線。說明書保修卡，以及叫“天啟之翼”的小風扇。

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RTX 3070 Ti 天啟OC，正面采用了銀（鋁合金材質）+黑的裝甲風格，還有很多紋路和棱角，配備了三風扇的散熱體系，具體尺寸為315×122×61mm。

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中間的風扇貌似要小一點，周圍有一圈ARGB燈環(huán)。

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顯卡的側面，中間有索泰的英文LOGO，也是有ARGB燈效的。

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顯卡輔助供電插座為雙8Pin設計。

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卡厚度明顯超過2槽，接近3槽。從前端可以看到有5根鍍鎳的復合熱管，其實在核心部分還有2根成U型，沒有貫穿到前端。內(nèi)部采用了10+2相數(shù)字供電，對于索泰的次旗艦顯卡就不用擔心供電用料了。

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在視頻輸出接口上，依舊DP*3+HDMI 2.1的4接口設計，HDMI 2.1接口可以支持8K視頻的輸出。

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顯卡背面采用了鋁合金背板，上面能看到“天啟之翼”的圖案，2個鏤空部分是2個小風扇的安裝位置，安裝后可以加強背面的散熱，同時自帶RGB燈效也使得這張顯卡三面都具備了光效。這樣整個顯卡將有5個風扇，就是外露的供電線有些不美觀。

散熱器

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超頻三凌鏡GI-CX360黑色版本，兼容市面上所有主流平臺，當然也包括LGA 2066（TR4也支持），扣具附件全部為金屬材質，其它附件還有ARGB分線，4pin供電分線，以及一個簡易的ARGB控制器（大D供電）。

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一體化水冷頭設計，水冷管采用FEP耐高低溫波紋管。主體冷排的三圍是394*120*27mm，側面印有超頻三的LOGO。

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鋁材質的鰭片，官方介紹是增厚35%的S型散熱鰭片，增加了有效接觸面積，能增強散熱的效率。

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冷頭正面可以隱約看到 PCCOOLER LOGO，這一面也是有ARGB光效的，內(nèi)部采用三相無感電機，搭配石墨軸承和陶瓷軸芯；水管的連接部分有做加固，增強散熱器本身的密封性；底部采用了純銅散熱座，銑平工藝處理，沒有到達鏡面效果；供電為3Pin ，另外還有1個3pin的ARGB接口，為飛機頭。

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標配三顆皓月12cm ARGB風扇，采用液壓軸承，轉速1000-2000±10% RPM，風量72CFM，噪音29.1±10% DBA。

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風扇背面看到供電規(guī)格為12V & 0.29A；兩面四個邊角都設計有減震膠墊，可以避免風扇轉動產(chǎn)生的振動；供電線為4Pin PWM智能溫控線，ARGB接口也依舊是3pin的飛機頭。

SSD散熱器

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EX4主板并未配備SSD散熱器，所以又入手了喬斯伯M.2-5 SSD散熱器。該散熱器可用于2280型SSD，自帶了薄厚兩種導熱膠墊，以適應單、雙面顆粒SSD的固定安裝。

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M.2-5的厚度僅為9.6mm，頂部散熱片采用了高低不同的鏤空設計以增加散熱面積。

電源

165w TDP的CPU其高負載功耗肯定更大，全漢的Hydro K Pro系列電源也是主打性價比，有80plus 銅牌認證，即使額定功率到了850w也不算很貴，質保有5年時間。

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電源的具體尺寸為：長150mm；寬140mm；高86mm，Hydro K Pro的線材為原生的，并不是一顆模組電源。

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電源銘牌：額定功率為850W，單路+12V輸出設計，其中+12V最高電流為70.83A，已經(jīng)達到了850w；+5V與+3.3V則均為最高20A，聯(lián)合輸出功率100w，+5V待機輸出電流最高2.5A，旗艦級顯卡也可以安心使用。

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電源采用了全漢常用的黑色磨砂外殼，側面有廠商logo和型號系列標注。

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風扇采用了12cm液壓軸承風扇，雖然不能停轉，但可以智能控溫，在60%負載以下風扇轉速為20%，風扇噪音可以控制在25DB（A）。

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電源出風面，有AC開關。

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線材為全黑色，20+4pin采用了蛇皮紋包裹，長度為530mm；其它全為扁線：CPU供電線1根長600mm，但有2個8pin接口（1個為4+4）；PCI-E供電線為2根，500mm長，每根線有2個6+2接口，另外還有8個SATA接口和2個大D接口。

RGB展示

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EX4主板除了不支持四針ARGB設備接入，也無法控制內(nèi)存的ARGB燈效，但如果是彩虹跑馬燈的效果，不同步也無所謂了。當然凌鏡自帶了一個簡易的RGB控制器，可以通過它來調節(jié)水冷的燈效。

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天啟O顯卡正面的光環(huán)型ARGB燈效.

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由于采用了顯卡豎裝方式，天啟顯卡背面的天啟之翼風扇光效就看不到了。

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但天啟之翼風扇反射到主板上的光效卻意外的明顯，SSD散熱器都似乎有了光效。

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暗黑女神內(nèi)存的光效格外亮麗。

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冷頭光效，另外這個冷頭上蓋能手動旋轉以調整LOGO角度。

CPU以及內(nèi)存的性能測試

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10900x是一款10核20線程配置的處理器，基礎頻率為3.7GHz，加速頻率可達4.5GHz，三級緩存為19.25MB。測試是在華擎EX4主板上進行，使用XMP將暗黑女神頻率達到3600MHz，并成功開啟4通道模式，另外使用系統(tǒng)為win10。

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主板默認情況下，10核最高可以達到4.3GHz，負載比較高時會降到4.1~4.2GHz，我一開始懷疑是主板供電不夠引起的，但超頻后發(fā)現(xiàn)并無問題，索性主頻小超到4.7GHz；Ring頻率（華擎主板里叫Mesh）超到3.2GHz，做了一些常規(guī)跑分測試。

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還是通過表格看得更直觀。在一些基礎運算性能軟件的跑分方面，超頻后全核性能得到釋放，平均提高幅度接近了10%，單核性能也提高了6%。

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通過AIDA64 Cache & Memory Benchmark來看下在內(nèi)存性能，超頻后內(nèi)存性能增加不少，這主要是Ring頻率提高的功勞。X299的一個問題就是初始的RING頻率給的太低，只有2.4G,而現(xiàn)在的主流平臺都到了4G以上。超頻3.2G后提升顯著，4通道內(nèi)存讀取超過了90000MB/s。這是DDR5 6000MHz才能達到的成績，而在X299上卻可以非常低的成本來獲得。

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接下來看一些生產(chǎn)力軟件的對比。

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超頻后多核平均提高幅度14~15%，要比基礎運算性能提高幅度多，這可能是這些軟件對內(nèi)存性能更加敏感。但單核性能提高較少，只有2%.

小結：這款10900x現(xiàn)在來看性能并不算很強，只有12700k大概80%上下的功力，10900k的~85%性能，稍稍弱于12600k一點，和8核的10代、11代i7性能差不多。

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室溫22~23度，默認情況下單烤FPU，由于AVX使功耗猛增，CPU只得降低到了3.4G,這樣烤機10分鐘后，10核心平均溫度59℃，AIDA64顯示CPU功耗為194w，小米智能插座顯示整機輸入功耗為287w。

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超頻后，要穩(wěn)住4.7G完成FPU烤機功耗核溫度都太高了，所以使用CHINBENCH R 23來看看高負載下溫度和功耗（跑一次CHINBENCH R 23測試需要10分鐘，馬上到10分鐘時截取溫度數(shù)據(jù)）。

一開始電壓設定是1.22v，此時10核心平均溫度80℃，AIDA64顯示CPU功耗為330w，小米智能插座顯示整機輸入功耗為440w。看來凌鏡GI-CX360 宣傳的350w解熱能力并非沒有根據(jù)。

后來發(fā)現(xiàn)電壓設定搭配1.17就可以通過CHINBENCH R 23測試了（要跑FPU就得1.2v以上了），此時10核心平均溫度76℃，AIDA64顯示CPU功耗為300w，小米智能插座顯示整機輸入功耗為400w。這顆10900X還是蠻好超的!

游戲性能測試

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3070Ti的性能如果應用在4k分辨率稍微有點勉強，在2k分辨率上則性能富裕很多，那么個人認為最合適的應用環(huán)境就是3440X1440分辨率的21：9帶魚屏，或是高刷新率的標準2k分辨率顯示器。我這次使用了微星MPG341QR 顯示器，34寸帶魚屏，同時還具有144Hz的高刷新率。

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《全面戰(zhàn)爭：特洛伊》的Bench，2k分辨率的極高畫質，98.7fps。調整到3.5k分辨率（有爭議，先姑且這么叫吧）的極高畫質，84.5fps，即3.5k分辨率為2k分辨率幀數(shù)的85.6%，幀數(shù)下降幅度接近15%

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《刺客信條：英靈》的Bench，2k分辨率的極高畫質，75fps。調整到3.5k分辨率為66fps，即3.5k分辨率為2k分辨率幀數(shù)的88%，幀數(shù)下降幅度12%

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《極限競速：地平線5》的Bench，2k分辨率的極端畫質，84fps。調整到3.5k分辨率為77fps，即3.5k分辨率為2k分辨率幀數(shù)的91.7%，幀數(shù)下降幅度8%。

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一共測試了11款游戲，其它游戲就不截圖展示了，通過表格來匯總，平均下來同樣畫質下3.5k分辨率為2k分辨率幀數(shù)的83.4%，幀數(shù)下降幅度接近16~17%，而如果是從2k到4k分辨率下降幅度應該會超過3成。

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來詳細看下光追特效和DLSS效果，《古墓麗影：暗影》的bench，最高預設達到了101ps，開到超高的光追特效，幀數(shù)下降到55fps，降幅接近50%！把DLSS開到質量，就可以恢復到87pfs，幀數(shù)提升的效果還是很明顯的。

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武俠版的“吃雞”《永劫無間》，在硬件要求上也比較高，使用游戲進階教學關卡的最后決戰(zhàn)場景采集數(shù)據(jù)，3.5k分辨率下極高畫質平均幀數(shù)為74pfs，還算流暢；開啟DLSS畫質中最好的質量等級，幀數(shù)即可達到96fps以上。對于電競類游戲，高刷新率更加重要。

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Furmark烤機測試，參數(shù)設定為1080p分辨率、0AA，10分鐘后，頻率減少到了1665MHz，溫度穩(wěn)定在68℃，GPU-Z顯示的顯卡功耗為303w，使用小米智能插座測得整機輸入功耗為463W，天啟顯卡的散熱做的還是不錯的，當然這是一個在開放平臺下測試的結果，如果放進機箱還要看具體風道設計。

小結：高刷新率的帶魚屏，確實能更好地釋放3070Ti的性能。至于10900X的游戲性能，目測應該和10代和11代差不多，比12代略差一點，大概有5%+左右的幀數(shù)落后（針對2k分辨率）。

最后

首先不太建議大多數(shù)人選購HEDT平臺的，首先，它的單核性能落后于主流平臺，擴展性的優(yōu)勢也基本沒有了，功耗也是略高的。其次要用好HEDT確實要進行一些的超頻設置，Ring頻率肯定是要超的，主頻看個人的應用了，這就需用戶有一定的動手能力。

當然如果你經(jīng)常使用內(nèi)存敏感的應用，比如圖像處理、多媒體編解碼等領域，HEDT還是挺香的。另外現(xiàn)在HEDT的價格已經(jīng)不高了，華擎的這款X299 Extreme4主板也就1k多，雖然沒華南寨板便宜（但沒有華南X299哦?。?，但質量和售后肯定是更有保障的，另外聽說線下渠道這套板U組合還有優(yōu)惠，如果有人想獵奇一下，預算也不會很高。

對于HEDT平臺，單根內(nèi)存最好是使用16G或者32G，但由于（經(jīng)濟）條件有限這次只湊齊了4根8G的NOX暗黑女神，當然成功開啟4通道后不影響測試其性能，以后有時間看看這套內(nèi)存能不能超到4000MHz使用。超頻三凌鏡GI-CX360水冷散熱器通過測試證實了其350w的解熱能力并不是吹牛。Hydro K Pro 850W 是全漢新近推出的高瓦數(shù)電源，價格親民是其最大的優(yōu)點。

顯卡方面，索泰RTX 3070Ti天啟外觀和散熱都很滿意，通過測試也可以看到在3440X1440分辨率的帶魚屏上能更好地發(fā)揮它的性能。稍后也會對這臺MPG341QR 顯示器做單獨的評測，請大家繼續(xù)支持。