最近幾年CPU的性能增長還是非常快速的。
很大的原因就是廠家瘋狂加核,但這也造成了功耗的增加,以及對散熱的高要求。
現(xiàn)在頂級的CPU,比如I9,想要發(fā)揮出它的全部性能,很多360一體式水冷都不能滿足,得上480一體式水冷了!
當然大多數(shù)用戶肯定用不到這么高規(guī)格的CPU,一般i7就到頂了,這時就會有一個問題,使用風冷散熱器行不行?
最近入手一款超頻三的最新雙塔散熱器:臻 RZ620,和大家分享下開箱,以及它能否順利完成壓制13700k的任務。
開箱
▼外包裝主體為深灰色,除了散熱器的渲染圖和型號,還用了很多三角形的元素,也是結合品牌名“超頻三”中的“三”。
▼包裝另一面有很詳細的散熱器規(guī)格參數(shù),不過全是英文的。
▼內部散熱器主體和風扇四周都有珍珠綿保護。
▼取出來所有的東東,包括一個散熱器本體,兩顆風扇和一盒配件包。
▼RZ620是雙塔結構的散熱器,塔高157.5mm,大部分的ATX和MATX機箱安裝應該都沒有問題,塔體有避讓內和主板散熱的設計,可以支持41mm以下高度的內存。
▼這一側鰭片采用了穿FIN+扣FIN空間,做工很規(guī)整,保證氣流不會亂竄,風道流暢。
▼RZ620的具體尺寸為130mmx142.5mmx157.5mm,包含54×2共108張鋁制散熱鰭片,單張的散熱面積約5000mm2(除了最下方做了內存避讓處理的6×2片外),也算是一個大塊頭。鰭片以及熱管都是對稱式設計。
▼風扇這一次側的鰭片采用了角形波浪,據(jù)說可以有效地減少風切聲。
▼頂部蓋板并非塑料,也是金屬的,采用了陽極噴砂工藝處理。一端有全新的品牌logo:CPS(超頻三的拼音首字母),另一端有一個三角形的裝飾性設計。
▼三角形部分內藏玄機,是由三個不同切面的三角形組成,其中一個三角形是紅色的,比較扎眼,但只有在特定的角度才能看到。
▼配備了6*6mm熱管,并全部進行了黑化;底座為微凸CD紋純銅材質,兩者的連接采用了回流焊工藝。
▼標配的風扇為兩顆F5 R120風扇,主打性能,采用了FDB軸承,出廠前進行了m/g級動平衡矯正處理。
▼風扇細節(jié)方面:軸心為金屬材質,有兩層環(huán),CD紋以及CPS的logo,還是挺精致的;風扇兩面四角都有橡膠材質的減震墊;供電規(guī)格為12v & 0.23A=2.76W,,4pin的PWM供電接口,有一公一母兩個接口,讓自帶的兩個風扇串聯(lián),還能再串聯(lián)一個其它的風扇,另外就是供電線比較短,理線藏線也比較方便。
▼附件中有一個風扇調速器,也能起到延長線的作用。提供三種模式,也就是三種風速擋位。
安靜模式:轉速1800PRM;風量:68.64CFM;風壓:2.1mmH2O。
均衡模式:轉速500-2000PRM;風量:78.10CFM;風壓:2.6mmH2O。
性能模式:轉速2200PRM;風量:86.73CFM;風壓:3.2mmH2O。
▼風扇側面有風扇安裝方向的標志,也是三角形的元素。
▼其它的附件包括:全金屬的背板(錳鋼材質)、扣具、螺絲、螺柱、支持LGA 115X/1200/1700和AM4/AM5平臺,4根風扇扣條,1g的EX90導熱硅脂【14.8W/(m·k)】,以及一本安裝說明書。特別要注意是螺柱為所有平臺通用的,在安裝時省去了選擇的步驟。
▼風扇和散熱器合體。
▼安裝方法和大部分雙塔散熱器相同,先安裝背板,然后是螺柱和扣具,再用螺絲固定。
▼散熱器上的固定螺絲位于兩塔之間,所以不要先安裝風扇,并需要一個長一點的螺絲刀。
▼最后安裝好風扇就可以了。
▼官方給出的內存兼容高度為41mm,我用的是無燈馬甲內存,還留有一點余量。如果是高的燈條內存,把前面的風扇上抬也可以安裝,但這樣相當于增加了散熱器的高度,需要看機箱能否支持了。不過這樣會擋住光效,最佳搭配還是無燈內存。當然也可以把改變散熱器進氣方向,把前面風扇放到后面,內存燈效就可以show出來了。
▼使用了一個開放式的平臺完成測試,如果使用常規(guī)機箱有很好進氣排氣風道,那么溫度應該要優(yōu)于開放平臺;如果是悶罐,就要比開放平臺差了。
具體硬件如下:
CPU:intel i7 13700k
主板:微星(MSI)MAG B760M MORTAR MAX WIFI DDR4
內存:玖合(JUHOR) 星舞系列 DDR4 3600 16GB(8Gx2)套裝
顯卡:索泰(ZOTAC)RTX4070Ti 12GB XG OC 歐泊白
散熱:超頻三(PCCOOLER)臻 RZ620 CPU風冷散熱器
電源:安耐美(Enermax)額定850W GX850DF ATX3.0白色
機箱:Tt(Thermaltake)Core P3
▼測試時環(huán)境溫度接近25度。
13700k能不能用風冷散熱器壓住?之前我也做過測試,使用頂級的雙塔風冷散熱器還是可以的。但首先是肯定不能進行超頻,其次就是需要在主板的bios上進行一些降壓的操作。
▼由于B660/760主板的CEP(current excursion protection:電流偏移保護)為打開狀態(tài),無法關閉,會造成k系CPU默認電壓較高,如果直接減壓會造成電流同步減少,引起性能同步下降。好在現(xiàn)在B660/760主板基本上都提供了切換微碼的功能來解決這一問題,微星主板bios中在microcode selection選擇No UVP就好了。
▼然后進行手動降壓,一般13700k的默認電壓會到1.35~1.4v,別說風冷散熱器了,360水冷也扛不住。具體電壓能降到多少要看體質,我這顆體質不算很好,烤機電壓可以降到1.27v左右。
▼10分鐘FPU烤機,所有核心均全速運行沒有降頻,P-Core8核心平均溫度86.25℃,E-Core8核心平均溫度65.75℃,AIDA64顯示CPU功耗為240~250w,這個成績肯定算壓住了吧!
▼那么RZ620在競品中算是一個什么水平呢?五月時曾經使用利民FC140做過13700k的烤機測試,那時室溫也差不多為25度,10分鐘FPU烤機,P-Core8核心平均溫度90.3℃,E-Core8核心平均溫度80.5℃。對比下RZ620的成績要更好一些。當然由于使用了不同主板(CPU電壓會有不同);使用常規(guī)的密閉式機箱(機箱的風道還是不錯的);再加上利民FC140的風扇轉速要低一些,肯定不能算非常嚴謹對比測試,但起碼能說明RZ620是不弱于FC140。
▼再來做下噪音的測試,環(huán)境噪音為21dB(A);安靜模式其實并不是最安靜的,畢竟有1800RPM的轉速,測試噪音值為45dB(A);性能模式的轉速高達2200RPM,噪音達到了51dB(A),還是能明顯感知的;均衡模式的最低轉速為500RPM,此時噪音僅22dB(A),基本和環(huán)境噪音一樣,還是非常讓人驚喜的。均衡模式的最高轉速為2000RPM,噪音表現(xiàn)基本和性能模式的2200RPM表現(xiàn)差不多,就不再展示了。
另外強調下我使用的開放平臺,噪音值肯定是偏高,如果是放入常規(guī)的機箱,關上側板,那么噪音測試的表現(xiàn)肯定會更好。
▼調速器的中間擋位為均衡模式,兩側為安靜模式和性能模式。由于是開放式機箱,調節(jié)還是比較輕松的。但大部分用戶肯定還是要放入機箱的,再調節(jié)就很麻煩了。個人覺得一般使用選擇均衡模式就好了,畢竟最高轉速也達到了2000RPM,夠用了,而且在低轉速下還有非常好的靜音表現(xiàn)。
現(xiàn)在水冷360已經很便宜了,雙塔風冷散熱器還有必要入手嗎?
個人認為雙塔風冷散熱器還是有市場空間的,首先是風冷的安全性要高于水冷。其次還是有一些機箱,尤其是一些MATX是無法安裝360水冷的。這種情況下如果還想要使用高性能的CPU,那么雙塔風冷散熱器就成為一個很好的選擇。
超頻三的臻 RZ620性能不錯,壓住降壓后的13700k不成問題,低速下靜音表現(xiàn)也非常棒。價格300出頭,要略低于同級別的利民FC140、瓦爾基里DL125(首發(fā)時價格更優(yōu)惠)。有需要的可以關注下,也許雙11會有更好的價格。
最后,不知道以后會不會有美美的白色版本呢?