現(xiàn)在的數(shù)碼卷的很厲害，以手機(jī)為例，經(jīng)常是旗艦手機(jī)上的某個(gè)配置下放到中端產(chǎn)品上去，比如旗艦手機(jī)的鏡頭模組用的中端機(jī)上，比如旗艦手機(jī)的處理器用到中端機(jī)上，這樣的中端產(chǎn)品，無疑會(huì)具有更好的競(jìng)爭(zhēng)力。

在電腦產(chǎn)品上，也有類似的趨勢(shì)，選擇這樣的產(chǎn)品，無疑會(huì)更有性價(jià)比一些。拿微星主板來舉個(gè)例子，通常的刀鋒鈦系列都是在中高端產(chǎn)品上，例如intel主板的高端Z系列，在中端B系列上是看不到的。不過有一款就是例外，這就是微星的MPG B760M EDGE TI WIFI，在B系列上能看到刀鋒鈦產(chǎn)品，這款主板應(yīng)該不錯(cuò)。

這款主板的盒子是刀鋒鈦系列傳統(tǒng)的包裝，上面有產(chǎn)品的型號(hào)，MPG B760M EDGE TI WIFI。

盒子的背面，則是有產(chǎn)品的一些技術(shù)特色和外觀圖。

打開盒子，看看配件，有各種紙質(zhì)資料和貼紙。

可拆卸的立式天線，SATA硬盤線，M.2 螺絲螺栓，一根ARGB延長(zhǎng)轉(zhuǎn)換線。

取出主板，M-ATX規(guī)格，看來沒有頭暈給我發(fā)個(gè)大板，哈哈。主板底色是常規(guī)的黑色，一體式IO散熱、M.2 槽以及南橋芯片都覆蓋著銀白色的裝甲，上面是特色的龍紋標(biāo)記和條紋，具有明顯的產(chǎn)品系列特色。

主板的供電非常重要，這款微星MPG B760M EDGE TI WIFI采用了 12+1+1相智能供電電路，配有75A的DrMOS，可以穩(wěn)定輸出。這塊主板采用了6層服務(wù)器級(jí)PCB板設(shè)計(jì)和2盎司銅，確保具有優(yōu)秀的電氣性能。同時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)良好的散熱效果，在兩側(cè)的DrMOS管上面使用了一體式VRM散熱片，褶皺式設(shè)計(jì)可以大大增加散熱面積。而且，使用了高品質(zhì)7W/mK MOSFET 散熱墊，可以為提高散熱效果助力。

從主板的外側(cè)角度看，可以看到這一體式VRM散熱片兩側(cè)均有褶皺，而且高達(dá)5層，散熱面積很大。CPU供電是8+8PIN，而且是實(shí)心針腳。實(shí)心針腳，具有更大的接觸面積，低阻抗，可以提高供電穩(wěn)定性。同時(shí)實(shí)心針腳具有高耐用度，可以應(yīng)對(duì)高電流的需求。在處理高負(fù)載電流時(shí)，實(shí)心針腳設(shè)計(jì)可以更穩(wěn)定地將12V 供電傳輸?shù)教幚砥鳌?/span>

這款主板支持DDR5內(nèi)存，4根DDR5插槽經(jīng)過了針對(duì)性的優(yōu)化設(shè)計(jì)，它通過線路獨(dú)立設(shè)計(jì)，降低阻抗并減少電路干擾，從而可以確保內(nèi)存高頻信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，支持高達(dá)7800+MHz以上的內(nèi)存頻率。

雖然是M-ATX主板，它的各種功能端子齊全，在上邊右側(cè)和右側(cè)中上部，分別有5V ARGB接口，CPU_FAN接口，PUMP_FAN單獨(dú)的水泵接口，可以提供高達(dá)3A的電流輸出，確保散熱無憂。前置面板的USB-A接口和USB-C接口。

右側(cè)下部則是有4個(gè)SATA接口，同時(shí)在主板下側(cè)這邊，也還有2個(gè)SATA接口，非常豐富。在這個(gè)角落還有一個(gè)風(fēng)扇接口，以及前置面板的按鈕連接端子。

主板的底邊各種接口豐富，常用的各種接口均有，包括音頻接口，12V RGB接口，2個(gè)風(fēng)扇接口，5V ARGB彩光接口，2個(gè)USB 2.0接口等等。

主板的下半部分，可以看出有3片散熱裝甲，分別覆蓋著M.2硬盤插槽和南橋的上面。其中最上面的一塊M.2散熱裝甲是免工具拆卸設(shè)計(jì)的。主板有2個(gè)PCI-E插槽，其中第一個(gè)是PIC-Ex16規(guī)格，支持PCIe 5.0 x16，并且采用了強(qiáng)化設(shè)計(jì)。第二個(gè)則支持PCIe 3.0 x4。這里在第一個(gè)M.2插槽的上方還有個(gè)系統(tǒng)風(fēng)扇接口。

將M.2裝甲取下，可以看到有3個(gè)M.2插槽，快拆設(shè)計(jì)，均為最大支持2280規(guī)格，支持PCIe 4.0 x4，其中第一條來自CPU，其余2條來自芯片組。

一體式IO接口，從左到右分別是4個(gè)USB 2.0接口，板載DP接口和HDMI接口，清除BIOS按鈕（注，指的是恢復(fù)默認(rèn)設(shè)置），3個(gè)紅色的USB 3.2 Gen 2接口，一個(gè)USB-C接口支持USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps高速傳輸。有線網(wǎng)絡(luò)接口支持2.5Gbps，2個(gè)無線天線接口支持WiFi 6E，以及最右側(cè)的音響接口。

將一體式VRM散熱片拆掉，可以看見CPU供電模塊采用的PWM主控芯片瑞薩RAA229132，DrMOS為RAA 22075R0,最大支持電流為75A。在主控和DrMOS之間的銅色圓環(huán)，是電源相位的接地架構(gòu)的一部分，微星獨(dú)家設(shè)計(jì)。這項(xiàng)專利設(shè)計(jì)能夠抑制電源相位所產(chǎn)生的電磁干擾（EMI），并有助于有效地將熱能傳導(dǎo)到具有接地特性的銅平面。

一體式IO接口拿掉上面的散熱部分，可以看見下面的器件排列整齊，做工精致。

總的來說，我們看這款微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板，初次的印象還是很好的。它采用了12+1+1相供電，75A，6層服務(wù)器級(jí)PCB板設(shè)計(jì)，2盎司銅，為電腦的整體運(yùn)行提供了良好的運(yùn)行基礎(chǔ)。整體散熱設(shè)計(jì)優(yōu)秀，一體式VRM散熱片，褶皺設(shè)計(jì)可以大大增加散熱面積。高品質(zhì)7W/mK MOSFET 散熱墊，可以為提高散熱效果。大面積的M.2裝甲為M.2硬盤和南橋提供散熱。接口豐富，類型齊全，同時(shí)帶有高達(dá)3A電流支持的水泵接口，可以適用各種風(fēng)扇和水泵。很是期待它的表現(xiàn)，下一篇就是來分享下裝機(jī)測(cè)試的效果了。

微星（MSI）MPG B760M EDGE TI WIFI刀鋒鈦DDR5主板 支持CPU 13600KF/14600KF/14600K(Intel B760/LGA1700)

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