一、前言
自從A、I兩家進(jìn)入堆核大戰(zhàn)之后,AMD在中高端領(lǐng)域靠著純大核設(shè)計(jì)和較為節(jié)能高效的架構(gòu)設(shè)計(jì)倒是和Intel的大小核設(shè)計(jì)斗得難解難分。但到了低端領(lǐng)域,卻只有一款R5 7500F,雖然R5 7500F的性能十分能打,但畢竟其價(jià)格尚在千元之上,而千元以?xún)?nèi),卻無(wú)能和Intel i5 12400F及i3 12100F對(duì)標(biāo)的新品,只能靠ZEN3架構(gòu)的老產(chǎn)品撐著。
好在AMD近期推出了8000F系列CPU,其中R5 8400F的出現(xiàn)填補(bǔ)了AMD千元以?xún)?nèi)無(wú)低端CPU的空白。那么R5 8400F的性能究竟如何呢?下面就讓三哥搭建測(cè)試平臺(tái),利用R5 8400F+RX6750GRE來(lái)和i5 12400F+RTX4060進(jìn)行一場(chǎng)PK,看看究竟哪個(gè)組合才是入門(mén)級(jí)游戲PC的性?xún)r(jià)比之選。
二、性能PK
閑話(huà)少敘,咱們直接開(kāi)始PK,先看看參測(cè)雙方的“比賽選手”。
CPU-Z截圖一覽。另外要說(shuō)明的是,不知道是BIOS的原因,還是內(nèi)存體質(zhì)的原因,此次測(cè)試,內(nèi)存頻率無(wú)法穩(wěn)定在6400MHz,故而只能略微降頻到6200MHz進(jìn)行測(cè)試了。
先進(jìn)行兩個(gè)CPU之間的較量,有請(qǐng)R5 8400F(左)和i5 12400F(右)入場(chǎng)。
可以看出,兩款U的規(guī)格還是比較接近的,都是6核心12線程設(shè)計(jì),但二者在頻率及緩存方面還是略有不同的。
CPU-Z基準(zhǔn)測(cè)試。
在該測(cè)試中,R5 8400F相較i5 12400F,單核性能略遜一籌,但多核性能取得了領(lǐng)先。
國(guó)際象棋基準(zhǔn)測(cè)試。
在該測(cè)試中,R5 8400F相較i5 12400F,單線程性能略有領(lǐng)先,多線程性能大幅度領(lǐng)先,幾乎達(dá)到了對(duì)方的2倍。
7-ZIP壓縮、解壓縮基準(zhǔn)測(cè)試。
在該測(cè)試中,R5 8400F相較i5 12400F,壓縮性能和解壓縮性能均取得了較大幅度的領(lǐng)先。
Cinebench 2024基準(zhǔn)測(cè)試。
在該測(cè)試中,R5 8400F相較i5 12400F,單核性能略有領(lǐng)先,多核性能則有一定幅度的領(lǐng)先。
V-Ray CPU渲染基準(zhǔn)測(cè)試。
在該測(cè)試中,R5 8400F相較i5 12400F取得了較大幅度的領(lǐng)先。
接著進(jìn)行圖形性能測(cè)試。
測(cè)試采用R5 8400F+RX6750GRE PK i5 12400F+RTX4060組合的形式進(jìn)行,下面是兩款GPU的規(guī)格截圖對(duì)比。
3DMARK Fire Strike基準(zhǔn)測(cè)試。
在該測(cè)試中,R5 8400F+RX6750GRE相較i5 12400F+RTX4060組合,總分、顯卡分及物理分均取得了一定幅度的領(lǐng)先。
3DMARK Time Spy基準(zhǔn)測(cè)試。
在該測(cè)試中,R5 8400F+RX6750GRE相較i5 12400F+RTX4060組合,總分、顯卡分及CPU分均有所落后。
接著進(jìn)行游戲測(cè)試。
先看1080P分辨率,在參測(cè)的8款游戲中,R5 8400F+RX6750GRE相較i5 12400F+RTX4060組合,取得了5勝3負(fù)的成績(jī)。
在1440P分辨率下,R5 8400F+RX6750GRE相較i5 12400F+RTX4060組合,取得了5勝3負(fù)的成績(jī)。
三、裝機(jī)分享
既然PK結(jié)果已出,那么下面咱們就以R5 8400F+RX6750GRE為基礎(chǔ),打造一臺(tái)入門(mén)級(jí)的游戲PC吧。
先上配置單。
CPU自然選用了此次評(píng)測(cè)的主角之一——R5 8400F,該U擁有6核心12線程,16MB三級(jí)緩存,基礎(chǔ)頻率為4.2,加速頻率為4.7GHz,采用65W熱設(shè)計(jì)功耗,可以將其視作R5 8600G屏蔽了核顯和NPU的產(chǎn)物。
背面依然是AM5插槽接口。
其實(shí)按照R5 8400F的定位,主板搭配A620無(wú)疑性?xún)r(jià)比更高,不過(guò)本人正好手頭有一張華碩TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手主板,所以就直接拿來(lái)用了。
主板外包裝正面一覽。
主板外包裝背面一覽。
主板外觀依然采用了經(jīng)典的TUF GAMING風(fēng)格,看上去很有辨識(shí)度。主板采用扎實(shí)厚重的VRM散熱馬甲,搭配6層黑色PCB,整體做工還是非常扎實(shí)的。
VRM散熱馬甲很有金屬質(zhì)感,分量也很足,大大保障主板的穩(wěn)定運(yùn)行。
主板采用8+4pin ProCool實(shí)心供電接口,具有強(qiáng)度高,阻抗低等優(yōu)勢(shì)。
主板采用了12+2供電模組設(shè)計(jì),配合大量高品質(zhì)合金電感和耐用固態(tài)電容,為系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行提供了保障。
主板的供電PWM采用了DIGI+ EPU ASP2208數(shù)字控制芯片,Dr.MOS采用了萬(wàn)代的Z5317NQI,可支持60A的電流,能夠滿(mǎn)足各類(lèi)CPU的供電需求。
主板標(biāo)配了四條DDR5內(nèi)存插槽,配合最新版BIOS,可支持到192GB容量,頻率也可以支持到7600MHz+(OC)。
主板在內(nèi)存插槽右側(cè)提供了2個(gè)5V RGB接口(主板底部還有1個(gè)12VRGB接口和1個(gè)5V RGB接口),同時(shí)利用自家的AURA SYNC神光同步軟件,能夠?qū)崿F(xiàn)多種燈效玩法。
主板提供了1個(gè)金屬加固設(shè)計(jì)的USB 3.2 Type-C前置接口,在其右側(cè)還有1組USB 3.2接口。
主板提供了4個(gè)SATA 6Gbps接口,能夠滿(mǎn)足玩家的存儲(chǔ)需求。
主板提供了1條采用SafeSlot高強(qiáng)度加固的PCIe 4.0 ×16插槽,主板還提供了1條PCIe 3.0 ×1插槽和1條PCIe 4.0 ×16插槽(×4模式),便于玩家擴(kuò)展其他PCIe設(shè)備。
主板提供了2條M.2插槽,其中第一條為PCIe 5.0 ×4規(guī)格,第二條為PCIe 4.0 ×4規(guī)格,兩條插槽均配備了散熱片。
主板在網(wǎng)絡(luò)方面的配置也是很強(qiáng)悍的,RTL 8125BG 2.5Gb有線網(wǎng)卡+MT7921 WiFi 6無(wú)線網(wǎng)卡的組合,為玩家提供了更好的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。
音頻方面則是REALTEK ALC897音頻芯片+高品質(zhì)音頻電容+SupermeFX音頻防護(hù)線的配置,而且主板還支持雙向AI降噪技術(shù),能夠降低環(huán)境噪音,為玩家提供高品質(zhì)的聽(tīng)音體驗(yàn)。
I/O接口方面,數(shù)量也是非常充足的,如常用的DP、HDMI、WiFi接口、音頻接口、USB2.0、USB3.2及高速USB 3.2 Gen 2x2 Type-C(20Gbps)接口都有所配備。
另外,主板提供了BIOS FlashBack接口,可免CPU升級(jí)BIOS,這一點(diǎn)還是比較方便的。
顯卡方面,選擇了瀚鎧 AMD RADEON RX 6750 GRE 10G 合金PRO,之前本人還是較少使用瀚鎧的顯卡的,不過(guò)瀚鎧的顯卡性?xún)r(jià)比一直很高,而且作為AMD認(rèn)證的AIB廠商,品質(zhì)也是有所保障的,所以本人這次決定試試。
顯卡外包裝正面一覽。
顯卡外包裝背面一覽。
雙風(fēng)扇好評(píng),其實(shí)對(duì)于RX 6750 GRE級(jí)別的顯卡來(lái)說(shuō),雙風(fēng)扇散熱完全夠用了,同時(shí)能讓顯卡的體積大幅度降低,從而更容易適配到各類(lèi)Mini機(jī)型上。
肩部一覽,能夠看到顯卡的散熱器還是比較厚實(shí)的。
顯卡采用單8pin供電接口。
顯卡尾端采用開(kāi)口設(shè)計(jì),同時(shí)也可以看出其鰭片和熱管均采用鍍鎳處理,做工還是不錯(cuò)的。
金屬?gòu)?qiáng)化背板也是標(biāo)配。
視頻輸出接口方面,3x DP 1.4 + 1x HDMI 2.1的配置也完全夠用了。
考慮到AMD平臺(tái)內(nèi)存頻率太高對(duì)性能提升也不明顯,所以?xún)?nèi)存選擇了金士頓 FURY DDR5 6400 64GB(32G×2) Renegade叛逆者RGB燈條,6400MHz剛好是A平臺(tái)的甜點(diǎn)頻率,同時(shí)該內(nèi)存采用高效鋁質(zhì)散熱器,支持RGB燈效,可玩性非常高。
內(nèi)存外包裝正面一覽。
內(nèi)存外包裝背面一覽。
內(nèi)存的附件提供了說(shuō)明書(shū)和“FURY”貼紙。
內(nèi)存采用鋁質(zhì)散熱器,外觀酷炫,效能高超,能夠迅速釋放熱量,保障內(nèi)存穩(wěn)定運(yùn)行。
銀黑相間的散熱器看上去還是很有質(zhì)感的。
背面一覽。
該內(nèi)存支持Intel XMP3.0技術(shù),開(kāi)啟后速度可達(dá)6400MHz,同時(shí)搭載了片內(nèi)ECC和板載PMIC芯片,大大提高了可靠性和穩(wěn)定性。
內(nèi)存采用動(dòng)態(tài)LED光條,支持金士頓Infrared Sync Technology技術(shù)和各大板廠的燈控軟件,能夠提供平順、同步的RGB 燈效,同時(shí)還支持個(gè)性化定制燈效方案。
內(nèi)存的PCB和金手指做工也是非常扎實(shí)的,這進(jìn)一步提高了其工作時(shí)的穩(wěn)定性。
SSD選用了影馳 星曜 7000 Plus 1TB,該SSD采用精選TLC顆粒,持續(xù)讀取速度高達(dá)7000MB/s+,性能出色,表現(xiàn)優(yōu)秀。
SSD的外包裝正面一覽,星耀娘形象深得二次元玩家之心。
SSD外包裝背面一覽。
附件一覽。
SSD采用了2280長(zhǎng)度規(guī)格設(shè)計(jì),正面貼了一層金屬?gòu)?fù)合材料散熱貼,該散熱貼能夠緊貼芯片,快速解熱,保障SSD穩(wěn)定運(yùn)行。
SSD的接口為標(biāo)準(zhǔn)的M.2。
主控采用了群聯(lián) PS5027-E27,該主控為四通道無(wú)緩存方案,支持第四代LDPC糾錯(cuò)引擎,性能表現(xiàn)不俗,同時(shí)由于采用了12nm制程工藝,功耗和溫度控制也較為出色。
SSD采用了兩顆精選TLC Nand顆粒,單顆為512GB,兩顆組成1TB容量。
背面則為無(wú)元件設(shè)計(jì)。
測(cè)試一下,從CrystalDiskMark測(cè)試的結(jié)果來(lái)看,SSD的性能表現(xiàn)能夠達(dá)到官方的標(biāo)稱(chēng)值。
TxBENCH測(cè)試的結(jié)果也大差不差。
目前國(guó)內(nèi)散熱器市場(chǎng)百元級(jí)(100-200)的風(fēng)冷卷瘋了,好在九州風(fēng)神另辟蹊徑,在眾多散熱器產(chǎn)品上加入了數(shù)顯元素,從而進(jìn)一步提高了創(chuàng)新性和可玩性。鑒于R5 8400F的發(fā)熱量非常低,這里選擇了冰立方500S數(shù)顯版。
散熱器外包裝正面一覽。
散熱器的參數(shù)規(guī)格表一覽。
附件一覽,盡管散熱器定位入門(mén)級(jí),但并沒(méi)有因此而縮水扣具,扣具不僅支持全平臺(tái),而且還采用了金屬材質(zhì)打造,強(qiáng)度非常高。
散熱器采用單塔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),全黑色的外觀看起來(lái)也比較冷酷。
頂蓋支持智能數(shù)顯,其上下兩側(cè)還支持ARGB燈效,可玩性拉滿(mǎn)。
側(cè)面一覽,可以看出散熱器的塔體還是很薄的,這對(duì)高馬甲內(nèi)存比較友好,同時(shí)其側(cè)面鰭片間為扣fin+折fin工藝固定,穩(wěn)固性非常高。
另一側(cè)一覽,可以看出,散熱器采用了九州風(fēng)神經(jīng)典的矩陣式鰭片組設(shè)計(jì)。
散熱器為5熱管設(shè)計(jì),底座采用了創(chuàng)新聚合熱管直觸底座,可以看出中間三根熱管貼得非常緊,而兩側(cè)的兩根熱管和中間略有距離,這樣做的好處是散熱器更適合新一代平臺(tái),熱管接觸CPU核心單元位置也更加精準(zhǔn),散熱效率更高。
散熱器還標(biāo)配了1把黑色FK120風(fēng)扇,該風(fēng)扇采用真FDB軸承打造,具有安靜、高效、長(zhǎng)壽等特點(diǎn)。
對(duì)于經(jīng)常裝機(jī)的玩家來(lái)說(shuō),硅脂也是一個(gè)消耗品,所以入手了多盒九州風(fēng)神DM9大師級(jí)硅脂備用。
附件一覽。
硅脂采用針筒式包裝,硅脂涂抹起來(lái)也很方便,不管小白還是老手,都能輕松駕馭。
電源選擇了九州風(fēng)神 PN850M全模組金牌電源,該電源支持最新的ATX3.1規(guī)范,采用日系主電容,提供長(zhǎng)達(dá)10年的質(zhì)保時(shí)間,玩家可放心選購(gòu)。
電源外包裝正面一覽。
電源外包裝背面一覽。
附件一覽。
電源標(biāo)配了高品質(zhì)壓紋模組線,不僅美觀、易于理線,而且采用105℃阻燃線材,安全性和穩(wěn)定性有所保障。
電源采用小體型設(shè)計(jì),大大提高了兼容性,同時(shí)其內(nèi)部采用LLC+DC to DC主流架構(gòu),能夠提供穩(wěn)定高效的電力表現(xiàn)。
側(cè)面非常簡(jiǎn)約,只有一個(gè)九州風(fēng)神的新版LOGO。
電源采用全模組接口設(shè)計(jì),數(shù)量也非常豐富,玩家可按需選擇,大大簡(jiǎn)化了理線難度,提高了理線整潔度。
電源采用了正方形散熱孔設(shè)計(jì),同時(shí)還配備了獨(dú)立的AC開(kāi)關(guān)。
銘牌表一覽,可以看出該電源通過(guò)了80PLUS金牌認(rèn)證,12V輸出功率高達(dá)846W,占比非常高。
機(jī)箱選擇了喬思伯 喬家一物 Z20,這已經(jīng)是本人第三次選用這個(gè)機(jī)箱裝機(jī)了,它以ITX機(jī)箱的體積實(shí)現(xiàn)了對(duì)M-ATX的支持,同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)中端CPU和高端顯卡的安裝,可謂是打造小鋼炮的利器,同時(shí)結(jié)合其不到400元的價(jià)格,性?xún)r(jià)比也是非常高的。
機(jī)箱的前臉采用正方形柵格設(shè)計(jì),通過(guò)非常簡(jiǎn)約的圖案實(shí)現(xiàn)了較高的顏值,加之其通透性好,散熱效果也非常出色。
接口特寫(xiě),該有的接口也都安排上了,如USB 3.2 Gen2 Type C等。
機(jī)箱采用M-ATX結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),左側(cè)板為鋼化玻璃設(shè)計(jì),其右側(cè)采用了小方格圖案,進(jìn)一步提升了機(jī)箱的顏值。另外該機(jī)箱的方格圖案除了純黑和純白色外,還有其他撞色設(shè)計(jì),感興趣的玩家可以關(guān)注一波。
機(jī)箱另一側(cè)面板為純網(wǎng)孔式設(shè)計(jì),用于增強(qiáng)機(jī)箱的散熱效能。
頂部為正方形柵格+防塵網(wǎng)配置,同時(shí)該位置最大可支持240水冷的安裝。
底部也是正方形柵格+防塵網(wǎng)的設(shè)計(jì)。
尾部支持1把120風(fēng)扇的安裝。
從內(nèi)部來(lái)看,機(jī)箱的整體結(jié)構(gòu)還是較為緊湊的,但其區(qū)域劃分較為合理,所以安裝一些大型散熱器(限高163mm)和大型顯卡(限長(zhǎng)360mm)是沒(méi)啥問(wèn)題的。
機(jī)箱在背部電源倉(cāng)的位置附近提供了專(zhuān)用背線空間(深度22mm),配合限位魔術(shù)貼,理線還是比較輕松的。
下面就通過(guò)實(shí)戰(zhàn)裝機(jī)來(lái)體驗(yàn)一下吧。
所有配件基本安裝到位。
背線也理好了,九州風(fēng)神 PN850M的壓紋模組線配合Z20的理線空間,理線難度并不高。
安裝好頂部的把手,并蓋好側(cè)板,整體氣質(zhì)拿捏得很到位。
尾部一覽。
看看散熱器的數(shù)顯效果及燈光效果。
接著是內(nèi)存的燈光效果。
換成純白色也蠻好看。
CPU烤機(jī)溫度測(cè)試(室溫24.3℃),烤機(jī)穩(wěn)定后,CPU的核心溫度在80℃出頭,這個(gè)溫度也不算高了。
GPU烤機(jī)測(cè)試(室溫同上),烤機(jī)穩(wěn)定后,最高核心溫度為65℃,這個(gè)散熱表現(xiàn)也很不錯(cuò)了。
功耗測(cè)試,R5 8400F+RX6750GRE組合的功耗還是比較低的,雙烤功耗也就300W出頭。
五、總結(jié)
通過(guò)測(cè)試可以看出,AMD此次推出的新U R5 8400F的辦公及理論性能是遠(yuǎn)強(qiáng)于12400F的;在圖形性能方面,R5 8400F+6750GRE組合的游戲性能略強(qiáng)于12400F+4060組合,個(gè)人感覺(jué)該組合很有可能成為非常適合入門(mén)玩家的明星硬件之選。
在此次測(cè)試中,華碩TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手的表現(xiàn)也非常穩(wěn)定,支持8400F毫無(wú)壓力。當(dāng)然,瀚鎧 AMD RADEON RX 6750 GRE 10G 合金PRO顯卡、金士頓 FURY DDR5 6400 64GB(32G×2) Renegade叛逆者 RGB內(nèi)存、影馳 星曜 7000 Plus 1TB SSD、九州風(fēng)神 AK500S 數(shù)顯版散熱器、九州風(fēng)神 PN850M電源及喬思伯 Z20在測(cè)試中的表現(xiàn)也都非常不錯(cuò),如果大家近期有裝機(jī)需求,也可以參考一下。
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