當(dāng)你配置了高端CPU處理器，為了讓它能時(shí)刻發(fā)揮出100%的性能，那么一款性能優(yōu)異CPU散熱器是相當(dāng)有必要的。

我這次入手的就是微星在CES 2025上，備受關(guān)注的MAG CORELIQUID A15 360冰刃這款水冷散熱器。它不僅繼承了微星水冷一貫的高效散熱性能，更是加入了微星EZ DIY設(shè)計(jì)，針對用戶的實(shí)際使用需求進(jìn)行了大量優(yōu)化，能給DIY玩家?guī)砹烁嗟谋憬蒹w驗(yàn)。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)方面，這款MAG CORELIQUID A15 360冰刃采用了MAG一貫的硬朗風(fēng)格，冷頭外形加入了棱角分明的引擎格柵設(shè)計(jì)，拉絲鋁合金裝甲也帶來了極為出色的質(zhì)感。人性化的隱藏式線纜設(shè)計(jì)和全新的JAF一線連接端口讓主機(jī)的走線更加清爽，整體識(shí)別度也相當(dāng)出眾。

MAG CORELIQUID A15 360冰刃開箱

MAG CORELIQUID A15 360冰刃水冷散熱器的包裝尺寸非常巨大，內(nèi)部帶有額外的泡沫框架，所有配件都獨(dú)立收納。包裝的正面帶有產(chǎn)品的實(shí)物展示和具體型號(hào)標(biāo)識(shí)，醒目位置可以看到，這款水冷標(biāo)配了LGA1851基座的可偏倚套件。包裝側(cè)面和背后提供了產(chǎn)品的特性介紹和具體參數(shù)信息。

包裝內(nèi)提供了MAG CORELIQUID A15 360冰刃本體，全金屬扣具，硅脂和質(zhì)?？ǖ蓉S富配件。

全金屬扣具支持AMD和INTEL雙平臺(tái)，支持1700/1851/AM4/AM5插槽。其中INTEL平臺(tái)使用的金屬背板可無縫支持偏移套件，能確保在高性能條件下壓力分布均勻，不會(huì)彎曲。配合全新INTEL酷睿Ultra系列處理器使用，可以進(jìn)一步優(yōu)化散熱表現(xiàn)，官方實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示可以降低4.8攝氏度左右，效果顯著。

MAG CORELIQUID A15 360冰刃

MAG CORELIQUID A15 360冰刃采用了出廠預(yù)裝風(fēng)扇的方案，玩家到手時(shí)再無需自行安裝風(fēng)扇。

水冷主體整體為黑色，360冷排上配置三個(gè)12cm風(fēng)扇，風(fēng)扇采用了內(nèi)部隱藏式線纜布局，外部看不到線束裸露。

冷排風(fēng)扇配置的是微星利刃9環(huán)刃高性能散熱風(fēng)扇，采用HDB軸承，混合葉片設(shè)計(jì)。風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為500~2050 ± 150 RPM，最大風(fēng)量為64.89 CFM。

從側(cè)邊看，可以發(fā)現(xiàn)了微星利刃9環(huán)刃高性能散熱風(fēng)扇的框架增加了額外的加強(qiáng)筋進(jìn)一步增強(qiáng)了穩(wěn)定性，進(jìn)一步降低工作噪音。

冷排的具體規(guī)格為規(guī)格為394.4 x 119.6 x 27mm，散熱鰭片工整嚴(yán)密。內(nèi)置12條加寬水道，F(xiàn)PI達(dá)到了20，能保證提供卓越的散熱性能。

尼龍編織的EPDM水冷管，具有耐高低溫、耐腐蝕、優(yōu)異的柔韌性和抗老化性能。

MAG CORELIQUID A15 360冰刃的冷頭采用棱角分明的引擎格柵設(shè)計(jì)，內(nèi)置LED燈組模塊，外部覆蓋金屬裝甲和金屬拉絲處理，能夠看到醒目的MAG和龍紋標(biāo)識(shí)。

冷頭具體尺寸為71.23 x 69.47 x 75.05 mm，底部為無螺絲全銅底座設(shè)計(jì)，內(nèi)置超耐磨的陶瓷泵芯，轉(zhuǎn)速3400 RPM ± 10% RPM，最大噪音20Db，理論壽命5萬小時(shí)，官方理論最大可壓制300W以上的處理器。

冷頭出廠時(shí)已經(jīng)預(yù)裝了多平臺(tái)進(jìn)口扣具，可以兼顧AMD和INTEL雙平臺(tái)，用戶也可以根據(jù)實(shí)際需要自行更換包裝配套的偏移套件來使用。

INTEL平臺(tái)——搭配Ultra7 265K安裝使用體驗(yàn)

INTEL測試平臺(tái)具體配置如上，Ultra7 265K+MAG B860M MORTAR WIFI的組合。

主板選擇的是微星B860M MORTAR WIFI迫擊炮。MATX規(guī)格，擁有四條最高支持9200MHz工作頻率的DDR 5內(nèi)存插槽，一個(gè)PCIe 5.0和兩個(gè)PCIe 4.0的M.2 SSD插槽，以及40Gbps的全功能雷電4接口，WIFI7無線網(wǎng)絡(luò)，5G有線網(wǎng)卡等出色配置。

處理器選擇的是INTEL酷睿 Ultra 7 265K處理器，Arrow Lake-S核心，默認(rèn)功耗125W。微星B860M MORTAR WIFI迫擊炮主板的12+1+1+1共15相60A智能供電和服務(wù)器級(jí)的6層PCB板，可以保證Intel酷睿Ultra 200全系列處理器的穩(wěn)定運(yùn)行。

微星B860M MORTAR WIFI迫擊炮主板還提供了全新一代MSI JAF接口，可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)接口連接ARGB和風(fēng)扇供電接口，安裝MAG CORELIQUID A15 360冰刃時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)快速一線鏈接。

扣具方面，偏移套件能確保在高性能條件下壓力分布均勻，不會(huì)彎曲，官方展示它的散熱性能更為優(yōu)秀。

全新的CLCIK BIOS X 采用了新 ESA 架構(gòu)設(shè)計(jì)，GAMING BOOST、AI BOOST，內(nèi)存EXPO或XMP均設(shè)置在界面頂部，可以實(shí)現(xiàn)快速設(shè)置。

在微星MAG B860M MORTAR WIFI主板的BIOS界面中，提供了 4 個(gè)性能選項(xiàng)，分別是 Intel Default Settings、MSI Performance Settings、MSI Exterme Settings 和 MSI Unlimited Settings，通過簡單選擇就能設(shè)置CPU的功耗，或者解鎖處理器的全部性能。

在CPUZ測試中，實(shí)測Intel酷睿Ultra 7 265K單線程分?jǐn)?shù)為868，多線程成績則為15198.1。

開機(jī)測試，可以看到265k處理器使用INTEL專屬的偏移套件后，待機(jī)溫度可以穩(wěn)定在27℃。

而FPU烤機(jī)測試中，溫度則能穩(wěn)定在69℃。

INTEL專屬的偏移套件對于散熱性能上帶來的提升十分顯著。

AMD平臺(tái)——搭配9700X的安裝使用體驗(yàn)

AMD測試平臺(tái)具體配置如上，9700X+MPG X870E CARBON WIFI的組合。

主板方面，我選擇的是口碑極佳的微星MPG X870E CARBON WIFI。它支持新一代基于 Zen 5 架構(gòu)的 Ryzen 9000 系列處理器，具備夸張的18+2+1智能供電 ，最先進(jìn)的DDR5內(nèi)存與微星Memory Boost技術(shù)第2代免螺絲M.2冰霜鎧甲，提供了Lightning USB 40G接口，WIFI7以及5G+2.5G雙有線網(wǎng)絡(luò)方案等一系列強(qiáng)大配置，外觀和堆料方面都相當(dāng)豪華。

這塊主板提供了三條PCIe 插槽，其中主插槽為PCIe 5.0×16直出通道，另外兩條PCIe 插槽也均為標(biāo)準(zhǔn)物理長度，全面支持PCIe 5.0顯卡，顯然是給用戶留下了充足的雙卡渲染空間。

微星MPG X870E CARBON WIFI主板采用 AM5 插座，支持 AMD 的 Ryzen 9000系列處理器，并且向下兼容Ryzen 8000 和 Ryzen 7000系列。提供了18+2+1相供電，采用110A的Mosfet，能讓銳龍R7-9700X處理器發(fā)揮出最佳性能。

安裝MAG CORELIQUID A15 360冰刃時(shí)，需要使用配套的AMD螺絲替換掉主板原裝底座。

冷頭通過4個(gè)帶有彈簧的螺栓依次固定，配套的全金屬復(fù)合扣具的點(diǎn)位精準(zhǔn)，并且和冷頭本身保持了友好間距，不用擔(dān)心鎖緊螺絲時(shí)造成磕碰。

MAG CORELIQUID A15 360冰刃的冷排風(fēng)扇提供了全新的JAF-1接口，一個(gè)接口可以同時(shí)兼顧供電和燈光控制，無需再接駁多個(gè)端口。在微星MPG X870E CARBON WIFI主板的24PIN供電接口附近可以看到這個(gè)JAF-2接口，它向下兼容JAF-1接口的功能。

使用微星大名鼎鼎的MSI CENTER軟件，玩家可以很方便的調(diào)整各種燈效，開啟插件中的游戲同步等功能，還能進(jìn)一步拓展主機(jī)的燈效玩法。

微星MPG X870E CARBON WIFI的BIOS界面非常簡潔，提供了EZ Mode和Advanced兩個(gè)菜單，類似玩家們常用的CPU一鍵超頻，內(nèi)存一鍵超頻，PBO設(shè)置，Memory Try It等功能，就直接集成在了一起，所見所得的布局非常人性化。

在CPU性能釋放方面，這顆AMD 9700X的硬件規(guī)格依然是熟悉的8核心16線程，4nm制程，三級(jí)緩存32MB，睿頻最高5.5GHz。在默認(rèn)設(shè)置下，CPU-Z單核得分853分，多核得分8484分。

實(shí)測在室溫25℃的環(huán)境下，9700X的待機(jī)溫度穩(wěn)定在37℃左右。

MAG CORELIQUID A15 360冰刃的高性能泵，轉(zhuǎn)速高達(dá)3400轉(zhuǎn)每分鐘。結(jié)合高品質(zhì)陶瓷軸承，實(shí)現(xiàn)了性能與靜音運(yùn)行之間的完美平衡。

默認(rèn)工作狀態(tài)下，MAG CORELIQUID A15 360冰刃的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速僅為986RPM，噪音幾不可聞。

進(jìn)入微星MPG X870E CARBON WIFI的BIOS，可以在EZ界面直接開啟自動(dòng)PBO模式。

PBO全稱Precision Boost Overdrive，是AMD給自家處理器做的一種一鍵超頻的方案。特別是Curve Optimizer電壓曲線調(diào)整非常神奇。這里簡單設(shè)置后，CPU-Z單核成績提升到了885分，多核得分更是逼近9000分。

這里對CPU進(jìn)行FPU烤機(jī)，可以看到溫度依然可以穩(wěn)定在93℃，此時(shí)9700X的功耗已經(jīng)飆升至165W。

MAG CORELIQUID A15 360冰刃的散熱風(fēng)扇此時(shí)已經(jīng)在2050轉(zhuǎn)滿血狀態(tài)下運(yùn)行，但噪音控制依然非常優(yōu)秀，和待機(jī)模式下相比并沒有太大的變化，依然非常安靜。

測試平臺(tái)其他硬件介紹

機(jī)箱選著的安鈦克FLUX機(jī)箱，胡桃木修飾面板，口碑極佳的FLUX平臺(tái)，風(fēng)道設(shè)置非常完整。機(jī)箱正面使用了實(shí)木修飾框架和波浪形網(wǎng)孔面板的組合，胡桃木配合黑色的金屬機(jī)身，不僅高級(jí)感滿滿，識(shí)別度也相當(dāng)出眾。

機(jī)箱為標(biāo)準(zhǔn)的中塔規(guī)格，具體三圍為484 x 239 x 502 mm，內(nèi)部空間充裕，可組建出色的氣流，機(jī)箱出廠時(shí)標(biāo)配了5把PWM風(fēng)扇，并能有效增強(qiáng)顯卡冷卻性能。

安鈦克FLUX機(jī)箱頂部的支架支持獨(dú)立拆卸，可以非常方面的安裝360冷排。

電源使用了MSI微星額定1000W的金牌全模組型號(hào)，MPG A1000GS PCIE5，依然是10年質(zhì)保，從包裝上可以看到這款電源定位不低。

這款電源通過了80PLUS金牌認(rèn)證，配置全日系105°C電容，兼容 PCIe 5.1 及 ATX 3.1規(guī)格顯卡。電源側(cè)面帶有微星龍標(biāo)和MPG的醒目標(biāo)識(shí)，配合帶側(cè)透電源倉的機(jī)箱可以進(jìn)一步提升識(shí)別度。

微星MPG A1000GS PCIE5電源采用全組模接口設(shè)計(jì)，支持原生 12V 2×6顯卡供電接口，接口呈兩行排列，間隔適中，并帶有防呆口和鎖定樁設(shè)計(jì)。所有的線材也升級(jí)到了壓紋線材質(zhì)，走線更輕松，質(zhì)感和顏值也更高級(jí)。

微星MPG A1000GS PCIE5電源內(nèi)部配置了一枚135毫米液態(tài)軸承風(fēng)扇，通過電源背部的啟停開關(guān)，實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇零停模式，進(jìn)一步優(yōu)化靜音表現(xiàn)。

總結(jié)

MAG CORELIQUID A15 360冰刃用料扎實(shí)，散熱性能優(yōu)異，官方理論最大可壓制TDP 300W以上的處理器。冷頭沒有采用市場上趨同的設(shè)計(jì)，外觀硬朗，內(nèi)置RGB燈效立體且別致，極具識(shí)別度。人性化的EZ DIY設(shè)計(jì)理念也讓這款水冷的安裝體驗(yàn)更為友好，加上這款水冷的售價(jià)非常親民，非常適合拿來搭配中高端處理器使用。