現(xiàn)在的電腦機箱，機箱散熱是個首先要考慮的問題。因為電腦里的散熱大戶，除了電腦CPU還有顯卡，所以風道是必須要考慮的。

傳統(tǒng)的ATX 2.0結構機箱，后部出風，前部進風，給CPU散熱，然而顯卡的位置就比較尷尬了。顯卡是橫裝在機箱內的，顯卡自身的風扇是豎向的，同橫向的風道又有沖突。這樣有的又在頂部加上了通風口，可以加上冷排風扇排風，形成了豎向的風道。

這樣的結果就是機箱內需要眾多的風扇，布線也需要很多。同時還有一個問題，就是顯卡橫裝，對于主板卡槽是個負擔，長時間容易引起變形等問題，所以有的機箱還有顯卡支架，搞得機箱內越來越復雜了。

這些就是ATX 2.0機箱所面臨的問題，那么ATX 3.0機箱就應運而生了。ATX 3.0標準，最主要特點就是水平風道， 顯卡垂直安裝，消除重力影響 ，這樣風道橫向同時解決CPU和顯卡的散熱問題，一舉兩得，風道統(tǒng)一簡單有效。

ATX 3.0架構的機箱為數(shù)不多，有幸入手了一款，就是鑫谷的開元T1全塔ATX 3.0機箱。

全塔機箱，個頭挺大的，看起來很爽。有軟泡沫塑料包裹，黑色的袋子包裝。右側的顯示器是21.5英寸的，可以對比感受下大小。

機箱是白色的，最近有些喜歡白色的感覺。正面是黑絲網(wǎng)，隱約可以看見機箱內部和后面。

機箱的左側，是白色的鋼板，難道是密閉的靜音機箱嗎？這同前面絲網(wǎng)的設計似乎又不統(tǒng)一。別急，我們繼續(xù)看。

機箱后面，卻是熟悉又陌生。熟悉的是最下面的電源位置，而陌生的是其余部分，怎么全是通風網(wǎng)，那些主板接口，PCI-E插槽哪里去了？而且上面有一個類似出線口，下方有2個束線帶，這里的線又是什么線呢？

莫急，我們再來看看機箱的右側面，右側面是整塊的側透玻璃，好大一塊。原來透明側透是在右邊，同大家常見的側透在左側，適合右手放置機箱不同，鑫谷這款開元T1機箱，是適合放置在左側的，左手機箱。

機箱放在左側有很多好處，例如右手不會再經(jīng)常碰到機箱，受到影響。很多人的桌子安放位置其實更適合機箱放在左側，然而通常的機箱，放左邊就看不到機箱內部，沒有了光污染的渲染，很是讓人不爽。而鑫谷開元T1則可以解決這些問題。

鑫谷開元T1是拉門式的側透玻璃門，3個鉸鏈起到很好的固定作用，輕松拉開，看見機箱內部的架構，下面是電源倉，橫穿機箱。而上面，我們似乎看見了一個個的PCI-E插槽。

頂部這里也是白色的，前面是有一排的按鈕和插口，后面則是有個通風網(wǎng)。

看這些開關和接口，從左到右，可以看出分別是電腦開關、復位按鈕、2個USB 3.0接口，2個USB 2.0接口，一個 USB 3.1 Type-C接口，這個很少見的。頂部是磁吸式的，這里的凹口可以方便拉起。

ATX 3.0架構的機箱，一個顯著的特點就是顯卡豎向安置，然后相對的，原來機箱后部的接口則轉移到了機箱上面的位置，所以這里的布置，和原來普通機箱后面布置類似。不同的是，這里的接口都是下沉凹進去的，所以，那么進來的線纜，都可以隱藏起來。

8個PCI-E插槽，真不少，空著的是主板IO接口，然后有一個束線架，后面是一個出線口。這個束線扣有利于線材的梳理。出去之后，就是剛才我們在機箱后部看見的，有2個束線帶可以幫助整理。

最后就剩下機箱底部沒有看了，底部有4個碩大的腳墊。然后是一整面的黑色濾網(wǎng)，濾網(wǎng)后面可以看見有通風口。

至此，我們對于這款ATX 3.0全塔機箱的架構就基本了解了。下方是電源倉，上下具有通風口。前面和后面有全尺寸的通風口，可以實現(xiàn)左右風道。機箱上部是PCI-E插槽和主板接口位置，下沉式可以有利于線纜的隱藏，同時也有一個120mm位置的風扇位置，在必要時可以增加上下的導流通風。

那么這種ATX 3.0架構的設計究竟有哪些好處呢？在散熱方面會有哪些優(yōu)勢呢？為了更好的試驗，采用了同一套平臺安裝在不同機箱內的方式，來做一下對比的測試，看看效果如何。兩款機箱的大小基本一致。

機箱的前臉也具有通風口。

內部結構如上圖，底部是整個電源倉，在電源位置有通風口，240冷排安裝在前面進風口，同時上方有14英寸排風扇。

背板展示圖，2個SSD硬盤，一個機械硬盤，電源倉通透型。

我們看傳統(tǒng)機箱還是相對擁擠的，然后我們做了些測試，為了方便大家看下對比效果，測試結果我們后面來看，讓我們先來看看，這款鑫谷ATX 3.0架構機箱開元T1的裝機過程。

首先我們將原來傳統(tǒng)電腦里的配件拆下來，然后直接裝到鑫谷開元T1機箱內。第一個是主板+水冷。水冷冷排安置在后面的通風口上，向外排風。大家可以看到很清楚，這里的PCI-E插槽豎過來了，那么無疑顯卡也是豎向的。

將前面的絲網(wǎng)面板扣下，后面還有個防塵濾網(wǎng)，可謂保護嚴密。

取下濾網(wǎng)后可見這里是凹進去的，支持最多安裝 3個12 英寸或者14英寸的風扇。

這里選用了3個鑫谷的14英寸ARGB風扇，鑫谷開元T1機箱促銷時送的。

機箱前面是個支架，可以拆卸的，這下子裝風扇就方便多了，可以拆下來，在支架上裝好再放上去。

三個14英寸大風扇，看上去很酷的樣子。

再把原來的前臉裝回去。

看看后面的背板空間，電源倉非常通透，一個硬盤支架在右側，2個硬盤沒有問題。背板上有4個掛架。上面2個是SSD掛架，下面2個是3.5/2.5通用的掛架，掛3.5英寸硬盤也可以，這樣一共支持6個硬盤，很多啊，我喜歡。

說明書和一堆螺絲配件啥的。

然后就是裝電源了，這里的電源倉是全通透的，位置空間很棒，所以放心的放好了。

機箱前面的穿線孔很多，無論是主板的線，還是風扇的線，都可以輕松的就近穿到背板這里來。

先把后面的2個SSD和一個機械硬盤掛好了，順便把電源線也接了。這里的線材，左右都有魔術貼的束線帶，整理線材很是方便。

然后就是前面的風扇線，主板上的各個接線，包括USB接口，硬盤線、主板線等等，特別是有USB 3.1的Type-C接口線，我的Z390主板上的這個接口終于用上了。我們看顯卡，完全是掛在這里，無需擔心對于插槽的重力壓迫。而且風道是自然的從左到右流過，給顯卡散熱。

整體的位置空間都非常的游刃有余，全塔空間加上不錯的ATX 3.0設計，在安裝的時候就體現(xiàn)出了優(yōu)勢。

所有線材接好了，這套配置第一次接起來這樣的輕松，不用擔心背板蓋起來費勁。線材都非常舒服的分開走到前面，并沒有傳統(tǒng)架構的機箱，在主板接口這里擁堵的畫面。一個重要的原因，就是這樣設計后，那些粗粗的主板和顯卡線，都是在電源倉內直接就穿到前面的主板去了，不會如同傳統(tǒng)機箱那樣需要在背板狹小的空間里擠在一起。

機箱頂部，打開磁吸蓋子，就可以把顯示器線等等線都引進來了。6厘米深的下沉式設計，讓線材有足夠的空間彎曲。

一次點亮，我的漂亮的鑫谷ATX3.0全塔機箱開元T1，真的很漂亮的。

從風扇的轉動可以更加明顯的看出，風道呈現(xiàn)了橫向的流動，實現(xiàn)了CPU、顯卡、主板統(tǒng)一的風道流向，散熱簡單有效，排列整齊美觀。

這樣的風道效果，同傳統(tǒng)機箱比究竟會有什么差別呢？我們來看下實際測試的結果。

首先是看看配置啦，英特爾i5 9600KF，華碩ROG STRIX Z390-F GAMING主板，光威DDR4 3600高頻內存燈條，影馳GTX 1660S顯卡，其余略。

那么來比較下2個機箱的散熱表現(xiàn)了，首先我們來看看傳統(tǒng)機箱的表現(xiàn)如何。為了節(jié)省篇幅，就簡要說明了。

首先是用AIDA64FPU+甜甜圈雙烤的方式測試散熱效果，這個是30分鐘后的畫面，可以看到CPU滿負荷，用GPU-Z看到顯卡也是滿負荷，功率125W左右。

由于忘記勾選了GPU溫度監(jiān)視，這里用下OCCT的溫度監(jiān)視畫面，那么GPU溫度在82度，而CPU溫度在65度左右。

很多人喜歡用AIDA64 FPU+甜甜圈雙烤，但是我發(fā)現(xiàn)用OCCT POWER模式下的雙烤，CPU功率要更大，更能看出散熱效果。例如這個配置，用AIDA64 FPU，CPU功率是80-85W，而用OCCT POWER模式可以達到100W以上。所以再用OCCT POWER模式雙烤一下。

經(jīng)過了30分鐘的測試，此時顯卡溫度在82度，而CPU溫度在70度左右。

然后我們來展現(xiàn)下，將同樣的這套機器配置安裝到鑫谷ATX 3.0機箱開元T1后的散熱表現(xiàn)，看看ATX 3.0是不是能改善散熱效果。

首先同樣是使用AIDA64 FPU +甜甜圈雙烤模式，那么經(jīng)過了45分鐘，近乎一小時了的拷機，這次我加上了顯卡溫度的顯示，那么顯卡溫度在65度，而CPU溫度在52度左右。相對于傳統(tǒng)機箱之前的顯卡82度，CPU65度，可謂是降低了不少啊。

再啟用OCCT POWER模式進行雙烤，30分鐘后，顯卡溫度在69度，而CPU溫度在65度左右，相對于傳統(tǒng)機箱的顯卡82度，CPU70度，同樣的改善不少。

我們來做個圖表統(tǒng)計，可以看的更加清楚。使用鑫谷ATX 3.0機箱開元T1，可以相對于傳統(tǒng)機箱具有更加明顯的散熱效果，尤其是顯卡，更加突出。

鑫谷ATX 3.0全塔機箱開元T1，可說是具有良好的散熱效果。那么它的效果能達到怎樣的程度呢？我們來測試一下，將配置中的水冷換為360水冷，同時開啟超頻模式，以增加CPU的功率，看看這款ATX 3.0全塔機箱開元T1的散熱能力。

使用華碩主板的軟件進行AI超頻優(yōu)化，最終將CPU頻率定在了5200MHz，提升了40%。

那么，首先使用了AIDA64 FPU + 甜甜圈 雙烤，測試下溫度控制效果。

在這種模式下，通過軟件看到，CPU的功耗在150W，頻率在5200MHz。

雙烤拷機10分鐘后的效果，GPU溫度在68-70度，而CPU溫度在83度（最高）。在CPU 功耗150W，GPU 功耗125W情況下，溫度依舊控制的不錯。

然后我們再換做OCCT POWER 雙烤模式進行測試，此時的CPU功耗達到了200W以上，那么溫度是不是依舊能控制的住呢？

在經(jīng)過了6分鐘之后，GPU溫度依舊在68-70度，而CPU溫度94度（最高），沒有碰到100度，CPU 功耗超過200W，GPU 功耗125W的情況下，在極限超頻，超負荷的情況下，CPU溫度依舊沒有達到100度，還在95度以下，而GPU依舊是68度。

這表明得益于鑫谷ATX 3.0 機箱開元T1的優(yōu)秀表現(xiàn)，機箱內氣流通暢，沒有熱量聚集，CPU近乎95度高溫產生的熱量被氣流迅速帶走，沒有影響到其他的部件，包括近在咫尺的顯卡。

而且這個僅僅是前后有風扇，前面板進風，后面板是水冷冷排排風，就可以做到了優(yōu)秀的散熱效果和處理。尤其是顯卡，無需額外單獨的水冷，就可以控制住溫度，而且豎向懸掛，無需擔心重量對于板卡槽的壓力和可能的損傷。

通過這幾天的使用和測試，對于鑫谷這款ATX 3.0全塔機箱開元T1可以說是還是非常喜歡和滿意的。它的外觀還是比較耐看、漂亮，做工也不錯，沒有什么可說的。最關鍵的是這個ATX 3.0結構，讓機箱內的風道非常的順暢，橫向風道，機箱內風道統(tǒng)一，顯卡和CPU散熱都是橫向風道，同時也可以給主板上的NVMe SSD提高散熱效果。顯卡豎向懸掛，無需再擔心過重造成主板板槽的故障。

通過實際測試，散熱效果非常出眾， 實測比傳統(tǒng)機箱可以降低顯卡溫度12度以上，CPU溫度10度以上，效果還是挺明顯的。而且在CPU超頻測試中，CPU功耗達到了200W以上的水平，依舊可以將CPU溫度控制在95度以內，顯卡溫度沒有上升（70度），同時主板上的NVMe SSD硬盤溫度也得到了改善，可謂是表現(xiàn)優(yōu)異的。

作為全塔機箱，機箱內非常寬敞，而且眾多的走線孔，讓線材都可以就近穿到背板和底部的電源倉內。尤其是主板供電和顯卡供電，都可以直接穿到供電倉內，讓背板的走線壓力減少了很多，背板也干凈了很多，蓋后蓋板非常容易。

ATX 3.0架構還有另外的好處，就是原來在機箱后部的接口都移動到了機箱的頂部，這樣接駁各種設備就容易多了。唯一的個人覺得不足，就是頂部下沉式6厘米的距離還是少了一點，如果能增加到8厘米就更好了，這樣插頭彎曲起來更容易，而且機箱寬大，多下降2厘米，對于下面的風道應該影響不是很大。

當然，還有左置機箱，也是一個賣點，畢竟絕大多數(shù)機箱都是右置的，很多人有因為擺設的原因希望機箱左置。當然，左置也給右手帶來更寬闊的活動空間。