一、前言

自從Intel 13代CPU和老黃家的RTX40系顯卡發(fā)布后，DIY直接進入了一個新的紀元，即核心硬件的功耗越來越大，發(fā)熱量越來越大，其成品體積也越來越大。

對于這一變化的好壞咱姑且不論，畢竟硬件的發(fā)展是由核心配件的廠家主導的，咱玩家也起不了什么決定性因素，不過這一變化卻對于下游廠家提出了新的要求——即誰能搞定功耗、發(fā)熱及體積問題，誰的配件就是好配件。

安鈦克作為老牌機電廠家，自然精于此道，之前推出的Performance1就很好的解決了這些問題。不過近期又開始流行海景房機箱，安鈦克也不甘示弱，推出了C8系列海景房機箱，該機箱采用全塔式設計，采用左右分倉式結構，不僅能裝，而且散熱能力非常強。該機箱共有黑、白兩種配色，今后還會推出ARGB升級版及全景房系列，今天我們先分享一下其中的黑色版吧。

二、開箱介紹

機箱外包裝還是一如既往的簡約環(huán)保型牛皮紙盒。

機箱的參數(shù)規(guī)格使用多國語言印到了側面，從表中可以看出，機箱最大支持210mm的長電源、175mm的高塔散熱器、440mm的長顯卡，機箱還支持多把風扇、可同時安裝3個360水冷，擴展性非常強悍。

機箱采用海景房式設計，前部、左側面板均為鋼化玻璃，配合無A柱設計，可將機箱內的光效與硬件一覽無遺。

機箱頂部采用大面積開孔設計。

頂板采用碰珠式設計，支持免工具拆裝。拆下頂板后，可以看出，機箱頂部可以支持多把風扇及360水冷的安裝（具體支持的規(guī)格詳見參數(shù)規(guī)格表）。

機箱頂部的I/O接口標配了開機鍵、二合一音頻接口、2個USB3.0接口、1個USB 3.2 Gen2 Type C接口及重啟鍵，所有接口均采用防塵塞保護，這一點還是比較人性化的。

機箱尾部一覽，可以看出，機箱采用左右分倉式設計，這樣的好處是，左右倉都有獨立的風道，互不干涉，散熱效果更好。

機箱的左右側板均采用碰珠式設計，可實現(xiàn)免工具拆裝。同時左右側板采用了防脫落設計，打開后不用手扶，也會被限制在一個角度內。

機箱右側板采用全孔網(wǎng)設計，為電源及豎置的冷排（風扇）提供了進風口。

機箱底部采用開放式設計，配合大面積可拆卸式防塵網(wǎng)，能夠兼顧散熱與防塵。

打開側板，看看機箱內部結構。

可以看出，由于機箱采用了全塔式結構，所以內部的空間是非常大的，基本上能夠完美兼容目前市面上最大的硬件。

機箱背部一覽，可以看出，電源倉和硬盤倉位于這一側，同時機箱提供了深達90mm的理線空間，即便是手殘黨，也能無憂理線。

機箱左側還提供了一個風扇/冷排支架，能夠安裝較厚的風扇及冷排，玩家無需擔心兼容性問題。

硬盤倉特寫。

機箱的用料也是非常扎實的，其中電源倉處的厚度為1.00mm，主板托盤的厚度為0.94mm。

三、裝機體驗

裝機所采用的配件如下。

裝好后的正面效果，可以看出，機箱內部的空間還是比較寬敞的，裝滿配件后，尚有不少空余。

背線效果也不錯。

蓋好側板的效果。

尾部效果。

烤個機試試（室溫22.6℃），可以看出，AIDA64單勾FPU烤機穩(wěn)定后，CPU各P核心的平均溫度在80℃左右，各E核心溫度在70℃左右，這樣的散熱能力還是很強的。

GPU采用FurMark烤機5分鐘后，核心最高溫度為59℃，這溫度控制也非常不錯了。

四、總結

在這個CPU和顯卡依靠暴力堆規(guī)模提升性能的年代，核心硬件的功耗和發(fā)熱越來越大，體積也隨之暴增，這無疑對配套的機電散提出了更高的要求，對于機箱來說，不僅要滿足能否裝得下的問題，而且還要設計合理，擁有優(yōu)秀的風道和散熱能力，這樣才能適應目前硬件發(fā)展的趨勢。

從本人的使用體驗來看，安鈦克 C8機箱空間大、設計合理、海景房效果突出、溫度控制給力，表現(xiàn)十分優(yōu)秀，非常適合組建各種高端及發(fā)燒級平臺使用。

以上就分享到這里了，希望對大家配機有所幫助，謝謝欣賞！